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법에는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증
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법에 의한 박막제조기술에는 어떤 방법들이 있는지 조사한다.
2) Thermal Evaporation으로 증착되는 발광재료에 대해 조사한다.
* 장비 ON 순서
1. Air, Water, Vent V/V Off 확인
2. Power ON
3. R/P ON, Gause ON
4. F/V ON, 30초에서 1분이 지나면 D/P ON(25~30분 유지)
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법을 이용한 진공증착방법에서 증발원으로 방출된
분자들이 기판 위에 증착되는 증착률은 source의 기하학적인 요소, source와 기판과
의 상대적인 위치, 응축 계수(condensation coefficient)등에 의존하므로 진공증착 박
막실험시 세심한 주의와 관찰
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법을 이용한 진공증착방법에서 증발원으로 방출된
분자들이 기판 위에 증착되는 증착률은 source의 기하학적인 요소, source와 기판과
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법(Vapor Phase Preparation Process)
① 기상화학 반응
② 화학적 증착
3) 기상 산화법(Vapor Phase Oxidation Process)
99.9% 이상의 고순도 분말을 얻는다.
4) 기상 분해법(Vapor phase decomposition process)
① 기상 열분해 (Vapor phase thermal decomposition)
휘발성 금속이온의
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