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이용을 피하고 있다.
3. 결론
기판에 증착된 박막의 두께는 0.34 이었다.
4. 참고문헌
‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역.
‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991.
전자재료실험 매뉴얼. 목적
이론
실험방법
결과및토론
결론
참
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이용하여 박막을 관찰한다.
5. 결과 및 토의
1) 기상법에 의한 박막제조기술에는 어떤 방법들이 있는지 조사한다.
2) Thermal Evaporation으로 증착되는 발광재료에 대해 조사한다.
* 장비 ON 순서
1. Air, Water, Vent V/V Off 확인
2. Power ON
3. R/P ON, Gause O
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http://blog.naver.com/four24rang?Redirect=Log&logNo=150007354867
- http://www.kps.or.kr/storage/webzine_uploadfiles/416_article.pdf 1.실험목적
2.실험이론
2-1) 진공증착
2-2) PVD 와 CVD의 차이점
3.실험장치 및 시약조사
4. 실험방법
5.참고문헌
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제조에 있어서 그 활동영역을 크게 확장시켜왔습니다. CVD 공정은 여러가지 방법으로 분류될 수 있는데, 먼저 사용되는 반응의 활성화 에너지원에 따라 thermally-activated CVD , plasma-enhanced CVD, photochemical CVD , laser-induced CVD, and electron-beam assisted CVD
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및 어닐링(Annealing)
박막 증착의 기술 및 공정
- 개요
1. 기화법 (Evaporation)
2. 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition)
(1) CVD 장치
(2) 박막 성장 메커니즘
3. 스퍼터 증착(Sputter deposition)
(1) 스퍼터링의 정의
(2).스퍼터링의 종류
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