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착면을 얻을 수 있다. 현재 대표적으로 각 증착법이 이용되는 분야를 언급하면, CVD는 LED 제조에 많이 쓰이고 PVD는 PDP에서 금속 전극 및 유전체 증착과 도금 분야에 많이 쓰인다.
3.실험장치 및 시약조사
Convection Oven, Thermal Evaporator, Glass Substrate,
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착법에는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는
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착하기 위하여의 열증착기(Thermal evaporator)의 고진공 챔버(1×10-6 torr 이하)로 이송하며, BaF2(0.1Å/s, 2nm)/Ba(0.2Å/s, 1nm)/Al(5Å/s, 200nm)순으로 전극을 증착한다.
4)봉지공정
①유기물과 금속 전극이 증착된 소자를 glove box로 이송한다.
② Encapsulation gl
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착
①EIL과 전극물질을 증착하기 위하여의 열증착기(Thermal evaporator)의 고진공 챔버(1×10-6 torr 이하)로 이송하며, BaF2(0.1Å/s, 2nm)/Ba(0.2Å/s, 1nm)/Al(5Å/s, 200nm)순으로 전극을 증착한다.
4)봉지공정
①유기물과 금속 전극이 증착된 소자를 glove box로
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착되는 증착율은 source의 기하학적인 요소, source와 기판과의 상대적인 위치, 응축 계수(condensation coefficient)등에 의존하므로 진공증착 박막실험시 세심한 주의와 관찰을 필요로 한다.
[그림8] Thermal evaporator
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬
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