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증착되는 증착율은 source의 기하학적인 요소, source와 기판과의 상대적인 위치, 응축 계수(condensation coefficient)등에 의존하므로 진공증착 박막실험시 세심한 주의와 관찰을 필요로 한다.
[그림8] Thermal evaporator
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살
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SDI
UNIST 웹진 [unist.ac.kr]
두산백과
엔하위키
KAIST 기계공학과 -서론
Thermal & E-beam evaporator?
Thermal Evaporation 란?
Electron Beam Evaporation 란?
-본론
1. Thermal & E-beam evaporator 원리
2. E-beam evaporator (장치)
3. E-beam evaporator 공정 순서
-결론
-참조
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증착
1)세정된 기판 위에 shadow mask를 씌우고, crucible에 알루미늄을 넣는다.
2)Thermal evaporator chamber 안에 (1)에서 준비된 기판과 시료를 넣는다.
3) RP(rotary pump)와 DP(diffusion pump)을 사용하여 chamber 내의 진공도를 10-5～10-6 torr로 유지시킨다.
4) 박막
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증착면을 얻을 수 있다. 현재 대표적으로 각 증착법이 이용되는 분야를 언급하면, CVD는 LED 제조에 많이 쓰이고 PVD는 PDP에서 금속 전극 및 유전체 증착과 도금 분야에 많이 쓰인다.
3.실험장치 및 시약조사
Convection Oven, Thermal Evaporator, Glass Substra
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Thermal Evaporator
(2) SiO2 Thin Film (Oxidation)
(3) Aluminum
(4) Electronic Balance
(4) 4-Point Probe(CMT-SERIES)
(5) Stylus (Alpha Step 500)
(6) 광학현미경
박막 증착 장비
박막 분석 장비
Thermal Evaporator
4-Point Probe
Stylus(Alpha Step 500)
4. 실험방법
(1) 전자저울을 이용하여 0.1g, 0.
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thermal＆E-beam evaporator들을 다루며 실험 하였습니다.
입사 후 저의 포부
전 저의 좌우명처럼 신용과 성실을 바탕으로 모든 일을 할 것이며 모든 일을 빨리 배워 나갈 자신이 있습니다. 지금도 임시직으로써 열심히 일하여 회사에 필요한 사람
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