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E-Beam 증착 가능 물질 및 제한물질에 대한 조사
열에 의해 증착하고자 하는 재료를 증발시켜 기판에 증착시키는 방법으로서 이는 고진공(10-5 torr 이하)하에서 수냉 도가니를 사용하므로 저항가열식의 단점인 오염이 비교적 적고 고에너지를 가
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PVD보다 일반적으로 훨씬 고온의 환경을 요구한다.
먼저 PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser
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2-1.박막제작방법
2-2. 물리적 증착법 (PVD, Physical Vapor Deposition)
2-3.진공 증착법(Vacuum Evaporation)
2-4. 피복층 조직
2-5. 진공 증착법의 특징
2-6. 적용 범위 및 응용
3.실험장치 및 시약
4. 실험방법
4. 분석
5. 결과 및 토의
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터보 분자 펌프
9) 확산펌프
10) 이젝타 펌프
11) 흡착펌프
12) 이온펌프
13) 게터펌프
14) 승화펌프
15) 저온 냉각 펌프
● PVD(Physical Vapor Deposition)
1. 코팅방법
● CVD(Chemical Vapor Deposition)
• CVD와 PVD의 장단점
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증착 후 기계가공이나 연마를 할 필요가 없다.CVD법에 비해 낮은 증착온도를 필요로 하는 장점이 있다. 그리고 다른방법으로는 얻을 수 없는 합금계 박막을 얻을 수 있다.
PEPVD(plasma enhanced physical vapor deposition)
PVD의 원리와 같이 물리적인 힘을
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