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소자 및 공정 / 정항근 외 2명
실리콘 집적회로 공정기술 / 대영사 / 이종덕
Electron Beam Technology / S.Schiller 박막증착과 e-beam Evaporator의 개요
e-beam evaporation의 특징
e-beam evaporation 과정
e-beam evaporation 원리
e-beam evaporation 기술의 응용
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증발원와 반응이 없더라도 support 재료 자체의 증기압이 높거나 분해가 쉽게 일어난다면 역시 오염물질을 방출하게 된다.
▲ 전자빔으로 증발 원을 증발하는 개념
E-beam evaporator (장치)
[E-beam evaporator]
E-beam evaporation은 chamber 내를 먼저 진공상태
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전자빔에 의한 진공증착법, 스퍼터링에 의한 방법 ion plating법 액상으로 제작하는 방법 등이 사용되고있다. 전자빔 증착법은 전기장과 자기장으로 가속되어지는 전자빔을 MgO 시료에 충돌시켜 재료를 가열 및 증발시켜 MgO 보호막을 형성시키는
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증발 증착법(순수저항이용)
4.3.2. 진공증착법-열 증발 증착법(유도열이용)
4.3.3. 진공증착법-전자빔 증발 증착법
4.4. 스퍼터링- 음극스퍼터링(cathode sputtering)
4.4.1. 직류스퍼터링(DC sputtering)
4.4.2. 고주파 스퍼터링(RF sputtering)
4.4.3. 반응
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전자를 구멍 뚫린 양극(+)을 향해 방출하게 되며, 이 양극에서 나온 전자는 전자빔(beam)인 전자총이 되어 양극으로 된 증발물질을 때려서 증발시키게 된다. 이때의 전자의 에너지는 아크전압과 아크전력에 따라 다르나, 아크전력이 5kW일 때는 5
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