화학 환원 도금

소개글

화학 환원 도금에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 실험제목

2. 실험목적

3. 실험이론
1) 화학환원도금
2) 화학환원도금의 종류

4. 고찰

본문내용

Aspect Ratio=10:1, 80mil 두께의 SAP 제품의 도금후 X-Section
Aspect Ratio=12:1, 150mil 두께의 SAP 제품의 Back Light 결과 (=10)
Taiyo200BG2조도및Peel Streangth=2.0Kgs/cm
Ciba 7135 조도 및 Peel Streangth=1.6Kgs/cm
4. 고찰
화학동도금 시에는 얼룩이지는 현상이 많이 일어난다. 이러한 현상은 화학 동도금액조에서 동의 과다 석출이 되면 무전해 화학동도금액에서 환원반응이 너무 세면 동이 Hole에 흡착이 되는 것이 아니라 액 중에서 동 입자로 돌아다니는 경우가 많다. 이러한 동 입자가 표면에 흡착이 되게 되면 나중에 전기동도금 시 이부분에 전하가 몰려 비정상적으로 크기가 커지는 경우가 있다. 이러할 경우에는 안정제를 조금 더 투입하셔서 환원반응의 속도를 다소 줄여주는 것이 좋다.
무전해 도금은 말 그대로 전기를 사용하지 않고 화학반응을 통해 도금되는 방식이다. 다시 말해서 도금이란 금속이온이 전자를 받아서 환원이 되어 특정표면에 달라붙는 것을 말하는데 일반적으로 알고 있는 도금은 정류기를 통해 나온 전기를 이용하여 도금하는 방식이 가장 많이 쓰인다.
그러나 기판(substrate)에 전기를 줄 수 없는 epoxy나 기타 plastic류 같이 전기가 통하지 않는 곳에는 전기가 통하지 않아 이 위에 금속이 석출되어 도금이 될 수가 없습니다. 이러한 경우 가장 많이 무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다.
따라서 도금의 목적에 따라 적당한 도금방법을 선택하여 알맞은 도금을 하여야겠다.

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