반도체 공정
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목차

가. 공정 순서
<1> 웨이터(Water) 제작
<2> 설계 및 공정
<3> TEST 및 Package(조립 및 검사)

나. 공정에 대한 설명
<1> 사진공정(Photolithography)
<2> 화학기상 증착( CVD )
<3> 금속화 공정(MENTALIZATION)
<4> 산화공정(Oxidation)
<5> 확산공정(Diffusion)
<6> 이온주입(ION IMPLANTATION)
<7> 건식식각(Dry Etching)
<8> 공정집적(Process Integration)

본문내용

키워드

  • 가격700
  • 페이지수5페이지
  • 등록일2010.05.13
  • 저작시기2005.10
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#610405
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