목차
* IC Design 과정
* 반도체 제작 과정
→ Crystal Growth
→ Wafer 제조 공정
→ Wafer 가공 공정
→ Package 공정
→ 검사 공정
* SOC Design
* 반도체 제작 과정
→ Crystal Growth
→ Wafer 제조 공정
→ Wafer 가공 공정
→ Package 공정
→ 검사 공정
* SOC Design
본문내용
IC Design
상품 설계
→소비자의 수요에 맞게 상품 설게
기능 설계
→설계가 올바르게 되었는지 Simulation을 통해 확인
논리회로 설계
→NAND/NOR Gate를 이용하여 구체적인 회로 설계
Layout 설계
→ 부품의 배치나 회로 패턴 작성 및 확인
Mask 제작
→ 설계한 회로의 패턴을 제작
반도체 제작 과정
Crystal Growth
Epitaxial Silicon Wafer Growth
Wafer 제조 공정
Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design
Wafer 가공 공정
Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →Molding
검사공정
상품 설계
→소비자의 수요에 맞게 상품 설게
기능 설계
→설계가 올바르게 되었는지 Simulation을 통해 확인
논리회로 설계
→NAND/NOR Gate를 이용하여 구체적인 회로 설계
Layout 설계
→ 부품의 배치나 회로 패턴 작성 및 확인
Mask 제작
→ 설계한 회로의 패턴을 제작
반도체 제작 과정
Crystal Growth
Epitaxial Silicon Wafer Growth
Wafer 제조 공정
Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design
Wafer 가공 공정
Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →Molding
검사공정
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