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공정
Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design
Wafer 가공 공정
Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →
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Package의 선정
공정 모사기를 사용하기 전에 Fluid package(FP)를 선정하기 위해서 다음의 Guide Line을 따라 어느 FP를 선택할지 결정하였다.
≪ 그 림 ≫
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공정
화학기상증착 공정이란?
CVD 공정의 유형들
APCVD (Atmospheric Dressure CVD)
LPCVD (Low Pressure CVD)
PECVD (Plasma Enhanced CVD)
IC제조에 있어 주된 CVD 공정들의 예
CVD 방법의 장점
CHIP Package 종류와 두께
LEAD 삽입형 IC Package
표면실장형 IC Pack
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- 등록일 2014.10.21
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Package)라고 한다. 이렇게 제출된 벤더 패키지가 나중에 공정 운전과 회전기계 정비에 활용되는 중요한 기준 자료가 된다. 회전기계 전문 업체가 준비한 벤더 패키지에는 회전기계 종류와 업체에 따라서 차이가 있지만 공통적으로 설계도면,
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공정
ILB(Inner Lead Bonding)
SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온도, 압력, 시간을 주어 연결시키는 공정
POTTING
ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성
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