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전문지식 361건

공정 Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design Wafer 가공 공정 Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization Package 공정 EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →
  • 페이지 22페이지
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  • 등록일 2006.08.21
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Package의 선정  공정 모사기를 사용하기 전에 Fluid package(FP)를 선정하기 위해서 다음의 Guide Line을 따라 어느 FP를 선택할지 결정하였다.                         ≪ 그 림 ≫              
  • 페이지 69페이지
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  • 등록일 2015.03.22
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정 화학기상증착 공정이란? CVD 공정의 유형들 APCVD (Atmospheric Dressure CVD) LPCVD (Low Pressure CVD) PECVD (Plasma Enhanced CVD) IC제조에 있어 주된 CVD 공정들의 예 CVD 방법의 장점 CHIP Package 종류와 두께 LEAD 삽입형 IC Package 표면실장형 IC Pack
  • 페이지 28페이지
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  • 등록일 2014.10.21
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Package)라고 한다. 이렇게 제출된 벤더 패키지가 나중에 공정 운전과 회전기계 정비에 활용되는 중요한 기준 자료가 된다. 회전기계 전문 업체가 준비한 벤더 패키지에는 회전기계 종류와 업체에 따라서 차이가 있지만 공통적으로 설계도면,
  • 페이지 4페이지
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  • 등록일 2018.12.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정 ILB(Inner Lead Bonding) SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온도, 압력, 시간을 주어 연결시키는 공정 POTTING ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성
  • 페이지 7페이지
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  • 등록일 2010.04.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 3건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
공정거래 질서 확립 방안」, 『손해보험』, 대한손해 보험협회, 2001. 1 신동호 , 『손해보험 상품개발시스템 및 전략에 관한 연구』, 보험개발원, 1993. 3 신용호, 「자동차보험 가격자유화에 따른 시장전망과 대책」, 『손해보험』, 대한손 해보
  • 페이지 20페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2005.06.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 19건

미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체 전공정 간단 요약 -. Photo -. Etch -. Diffusion -. Thin Flim -. C&C (Cleaning & CMP) 2. 반도체 후공정 간단 요약 -. P&T (Package & Test) -. HBM, TSV
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  • 등록일 2025.02.18
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
, 수율 향상, 자동화 테스트 기술이 중요하다고 생각합니다. 2) 양산기술(Package & TEST) 직무에서 가장 필요한 역량은 무엇인가요? - 반도체 공정 이해, 데이터 분석 능력, 문제 해결 역량이 필수적입니다. 3) 패키징 및 테스트 공정에서 자동화
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  • 등록일 2025.03.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
몸소 배웠습니다. 이러한 끈기 있는 태도는 반도체 공정 중 반복되는 미세 불량 분석에서도 큰 강점이 될 수 있다고 확신합니다. 4. 지원자님은 어떤 사람인가요? 지원자님을 가장 잘 나타낼 수 있는 해시태그(#)를 포함하여, 남들과는 다른 특
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  • 등록일 2025.05.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
공정 관련 질문 이 부분 역시 제조 기술 직무나 반도체 업계에 지원한다면 흔히 마주치는 질문 유형입니다. 제 자기소개서에서 저는 특히 관심 있는 공정에 대해 언급했으며, 실제 경험도 특정 공정 분야에 초점을 맞춘 것이 있었습니다. 학부
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  • 등록일 2024.03.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 . 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도
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  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
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