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전문지식 250건

부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개 I. 회로설계 II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication) III. 시험 및 선별(Wafer Sort) IV. 조립(Assembly/Packaging) V. 패키지테스트(Package Test) 반도체 제조라인 모습
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  • 등록일 2009.05.30
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웨이퍼를 뜯어내는 방식이다. 그리고 이방성으로 에칭이 가능하기 때문에 etch time을 길게 할수록 깊게 파일거라는 예상을 했다. FE-SEM으로 찍은 이미지를 보면 왼쪽 편의 사진이 예상대로 7분일 때 가장 깊은 것으로 나타났다. 처음 예상과 비
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  • 등록일 2015.02.23
  • 파일종류 워드(doc)
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것을 볼 수 있었다. 즉, RC Delay 값이 작으면 Curve가 지그재그를 그리면서 나타났다. 그리고 RC Delay가 커지면 커질수록 Ideal하게 나타났다. ④Furnace에 wafer를 집어넣을 때 굉장히 느린 속도로 들어간다. 그 이유는 급속하게 들어가면 Quartz가 깨지
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  • 등록일 2013.03.26
  • 파일종류 한글(hwp)
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Wafer 자동선별 Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다) 15.Wafer 절단 웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들
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  • 등록일 2015.03.13
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반도체 제작 과정 Crystal Growth Epitaxial Silicon Wafer Growth Wafer 제조 공정 Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design Wafer 가공 공정 Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD →
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  • 등록일 2006.08.21
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논문 4건

반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
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  • 저자
wafer-based circuit 수준에 근접하는 성능을 지닌 플렉시블 소자를 만들기 위해서 플라스틱 기판 위에 single-crystal wafer를 선택적으로 에칭하여 획득한 wires, ribbons, bars 등의 형태의 고품질 무기 반도체를 이용하여 전기적 특성을 측정해 보았다. 그
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  • 발행일 2008.06.23
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
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  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비와 전문 인력 및 공간을 이용하면 TFT-LCD, PDP 등 단말기에서와 같이 단 시간 내에 세계시장에 경쟁할 수 있는 충분한 잠재력을 가지고 있다. 에너지 빈국인 우리로서는 태양광 발전과 같은 대체
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  • 발행일 2010.05.31
  • 파일종류 워드(doc)
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취업자료 35건

1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
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  • 등록일 2025.07.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 전공정 간단 요약 -. Photo : 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체
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  • 등록일 2025.02.18
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
반도체 공정 이해도 9. 반도체는 제조에 있어 가장 중요하다고 생각하는게 뭔가요? 10. DRAM과 NAND의 구조적 차이를 아는 대로 설명해주세요. 11. CVD와 PVD의 차이를 아시나요? 각각 언제 사용하는지 예를 들어주세요. 12. 웨이퍼(Wafer)란 무엇이
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  • 등록일 2025.08.20
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  • 직종구분 기타
wafer가 무엇인지 아는가? 14 비전이라는 기술을 아는가? 15 반도체에서 제일 중요한 것은 뭐라고 생각하나요? 16 해당 직무에 대한 경험이 있는지? 17 표준원가, 모원가, 실제원가란? 18 적격증빙이란? 19 학부에서 인상깊었던 수업과 그이유 20 회
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  • 등록일 2025.03.16
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  • 직종구분 기타
반도체공학과 (반도체시스템공학과)에 지원한 이유는 무엇인가요? 2. 우리나라 반도체 산업에 대해 어떻게 생각하나요? 3. 반도체를 따로 공부한 적이 있나요? 4. 반도체 장비에 대해 알고 있나요? 5. 낸드플레시가 무엇인가요? 6. 웨이퍼가
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  • 등록일 2023.12.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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