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1. 실험 목적
2. 실험 방법
1) Cleaning, Oxidation, Photolithography 공정을 마친 wafer 시료를 준비한다.
2) 시료의 표면을 FESEM으로 찍은 후 표면의 감광제 모형인 마스크 패턴을 확인한다.
(식각 전 패턴 사이즈 측정)
3) ICP 장비의 반응 Chamber에 시료를
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ICP용 Plasma Source 자체 제작 능력 보유
연 구 개 발
자체 개발을 통하여 개발 완료 및 양산 투입에 성공함으로
높은 진입장벽
HDP Etcher 의 경우, 기존 TFT-LCD Dry Etch 공정보다
안정적인 수급처
AM-OLED용 전 공정장비는 전량 SMD에 납품(76%)
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ICP용 Plasma Source 자체 제작 능력 보유
연 구 개 발
자체 개발을 통하여 개발 완료 및 양산 투입에 성공함으로
높은 진입장벽
HDP Etcher 의 경우, 기존 TFT-LCD Dry Etch 공정보다
안정적인 수급처
AM-OLED용 전 공정장비는 전량 SMD에 납품(76%)
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이용한 식각.
1. 물리적 방법- Sputter Etching
2. 화학적 방법 – Plasma Etching
3. 물리, 화학적 방법- RIE (Reactive Ion Etching) 습식에칭(review)
건식에칭
ICP- RIE 란?
ICP 원리
RIE 란?
시스템 구성
이방성 식각
ICP- RIE 의 식각 메커니즘
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심 부품의 국산화를 달성하였습니다.
3. 높은 진입장벽
패널 전공정 장비의 경우 자본뿐만 아니라 높은 기술 장벽이 존재함에 따라 후발업체의 진입이 자유롭지 못하다. 더욱이 HDP Etcher 의 경우, 기존 TFT-LCD Dry Etch 공정보다 보다 높은 기술을
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Dry Etcher(6Inch) : 12대 ( Etcher: 8/Asher:4 ) (4) (2) IPA Swing Dryer(Cassette Type) : 6대(6Inch)
3) 6" Silicon MEMS 관련
-. Dry etcher(Sio2/Si3N4) :2대, Sputter(Au,Cu,Cr,Al): 2대, Spin track(2대_Sub)
-. Wet Station(KOH,Al Etch,유기/무기/산) : 10대
-. Chip Bonder(1대) , Flip-Chip Bonder(2
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Dry Etcher/도금/증착/Flip-Chip Bonder
셋째 신규 공법 및 다양한 공정개선 경험을 가지고 있습니다.
① 공법 개선 ② 신규 공법 및 장비 Set up ③ Max. Capa.활동 ④ CI활동
넷째 3D 제품 Modeling 교육을 이수하여 3D 제품설계 및 2D 도면화작업이 가능
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대기업합격PT자료
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
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* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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얼마나 아는가?
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dry etch 공정에 방식은 어떤것이 있는가?
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플라즈마에 대해 설명하시오.
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학교에서 배운 과목 중 흥미로 1. 면접경험& 꿀팁
2. 인성면접 & 직무면접
3. 1000 대기업 1차 직무면접+답안
4. 1000 대기업 2차 임원면접+답안
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