|
Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
2. Wet cleaning
1) RCA cleaning
2) Piranha 세정
3) DHF cleaning (Dilute HF cleaning)
4) Ozone cleaning
5) IMEC cleaning
6) Ohmi cleaning
3. Dry cleaning
1) CO2 세정
2) Plasma 세정(, NF3/H2 plasma, H2 plasma, H2/Ar plasma 세
|
|
|
8
Okmectic
55.5
68.2
22.8
0.9
9
Wafer Works
29.3
35.2
32.4
0.5
10
Episil
26.6
35.2
32.4
0.5
합 계
6265.9
7639.5
21.9
100.0
<표. 세계 실리콘 웨이퍼 시장 점유율>
가. 국내업체
(1) LG Siltron
1983년 4월 코실(주)로 설립되어 1989년 4월 동부전자통신(주)으로 상호를 변경하
|
|
|
wafer 제조공정
(1)단결정 태양전지 Si wafer 제조공정
단결정 성장을 위한 원료준비 원료를 완전히 녹이는 과정 용융물에 종자를접촉
단결정에 결함이 발생하지 않도록 성장시키는 작업을하고 인상속도를 줄여서 서서히 끌어 올리는 과정을
|
|
|
Wafer Growth
Wafer 제조 공정
Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design
Wafer 가공 공정
Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die B
|
|
|
Wafer 자동선별
Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다)
15.Wafer 절단
웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들
|
|
 |
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
|
|
|
wafer-based circuit 수준에 근접하는 성능을 지닌 플렉시블 소자를 만들기 위해서 플라스틱 기판 위에 single-crystal wafer를 선택적으로 에칭하여 획득한 wires, ribbons, bars 등의 형태의 고품질 무기 반도체를 이용하여 전기적 특성을 측정해 보았다. 그
|
|
|
웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조비가 큰 형상을 얻기 위한 공정 조건을 최적화 하는 실험을 진행하였다. 노광시간과 감광제 도포 조건에 대한 패턴 형상의 특성과 경향성을 고찰하였으며, 노광시간 55초와 감광제 도포 두께 1
|
|
|
웨이퍼 레벨 패키징 등에 연관된 여러 회사, 연구소, 학교의 참여가 필요하고, 하나의 시스템을 개발하기 위해 필요한 각 부품의 사양을 조정해야 하는 컨트롤 센터가 필요하다고 판단된다. 여기에 가장 중요한 참여자인 개발된 시스템을 이
|
|
|
웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비와 전문 인력 및 공간을 이용하면 TFT-LCD, PDP 등 단말기에서와 같이 단 시간 내에 세계시장에 경쟁할 수 있는 충분한 잠재력을 가지고 있다. 에너지 빈국인 우리로서는 태양광 발전과 같은 대체
|
|
 |
1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
|
|
 |
반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
: 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체
|
|
 |
Wafer-level Reliability 확보, GaN-on-SiC/Si 기반 신규 공정 모듈 개발, Thermal Management 기술 강화 등 차세대 전력 소자 공정 경쟁력 확보를 위한 핵심 인력으로 성장하겠습니다. 또한, 고객 요구사항에 신속하고 정교하게 대응하며, DB하이텍의 GaN 공정
|
|
 |
Wafer에 관심이 있습니다..
저는 Equipment Engineer로서 일하고 싶습니다
"Positive mind"
"Healthy body"
"Humor"
"Meticulous"
"Planning"
"Lack of consideration"
솔라셀 Ladybug 로봇청소기는 저희 팀이 만든 졸업 설계 작품입니다.
교내 산학 협력단 소속
|
|
 |
wafer가 무엇인지 아는가?
14
비전이라는 기술을 아는가?
15
반도체에서 제일 중요한 것은 뭐라고 생각하나요?
16
해당 직무에 대한 경험이 있는지?
17
표준원가, 모원가, 실제원가란?
18
적격증빙이란?
19
학부에서 인상깊었던 수업과 그이유
20
회
|
|
메뉴펼치기
