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전문지식 157건

웨이퍼 산업에서 손을 뗀 것처럼 추측된다. 매출유형 품목 구체적 용도 매출액(백만 원) 매출대비 제품 (Wafer) Fabricated System-LSI Wafer 신호처리용 Chip (Handset용 등) 등 제조용 Wafer 140,352 100% <표. 동부아남반도체 주요 제품 현황> (단위 : 백만
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  • 등록일 2007.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
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웨이퍼상에 있는 각각의 칩(chip)을 사용할 수 있는 형태로 “외관상 완성하는 공정”이다. 즉, wafer상태의 chip을 개별화하여 plastic이나 ceramic 등으로 감싸며 전기적인 신호가 chip에서부터 package 외부까지 전달이 가능하도록 금속 wire로 연결시
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  • 등록일 2009.05.30
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  • 최근 2주 판매 이력 없음
산업의 발전 방안」, 『KIET 산업 경제』, 산업연구원. 2000.8. p37. 인터넷-네이버뉴스 , 매일경제, 연합뉴스 반도체 공정기술, 황호정, 생능출판사 한국과학기술정보연구원, 이상학 연구보고서 위키피디아 백과사전 blog.empas.com/justmonami/list.html?d
  • 페이지 31페이지
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  • 등록일 2010.01.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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산업 1) 반도체 산업시발점 2) 반도체 산업비중 3) 반도체 산업역사 4) 반도체 산업발전전략 3.반도체 공정 1) wafer 제조 2) 산화 공정 3) 감광액도포 및 노광 공정 4) 식각 공정 5) 확산 및 이온주입 공정 6) 박
  • 페이지 43페이지
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  • 등록일 2019.03.19
  • 파일종류 피피티(ppt)
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산업은 디바이스, 장치·재료를 포함하여 1조엔 이상의 시장으로 확대되고 있고 미·일에 이어 3위의 세력으로 약진하고 있음. - 대만업체들이 거대한 투자를 행하는 것이 특징(300㎜ 웨이퍼 양산)이며 - 0.13㎛의 양산기술 확립에 대부분의 업체
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  • 등록일 2010.06.15
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 2건

산업분야에서 우리나라가 세계 최고 수준 기술을 확보하고 있는 기술이다. 4) 국내에서의 태양전지 사업은 웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비와 전문 인력 및 공간을 이용하면 TFT-LCD, PDP 등 단말기에서와 같이 단 시간 내에 세
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  • 발행일 2010.05.31
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산업계의 기술 개발이 성숙하였으나, USN 용 센서 노드 시스템 구현과 이를 통한 시장 창출에는 아직까지도 극복해야 할 난관들이 있음을 살펴보았고 이를 해결하기 위해서는 산학연 공조를 통한 기술 개발이 필요함을 확인하였다. Reference [1]
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  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 16건

산업에서 가장 주목받는 기술은 무엇이라고 생각하나요? 31. HBM(High Bandwidth Memory)이 기존 DRAM과 다른 점은 무엇인가요? 32. AI, 자율주행 기술의 확산이 메모리 반도체에 어떤 영향을 준다고 보나요? 33. SK하이닉스가 집중하고 있는 제품 또는
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  • 등록일 2025.08.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
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  • 등록일 2025.07.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
만드는 프로젝트를... 3. [My Story] 해당회사 및 직무에 지원하는 동기에 대해 기술하시오. [500자 ~ 1000자]  LG실트론은 실리콘 웨이퍼를 생산하며 국내외 반도체산업과 경제발전에 기여해왔습니다 4. 합격자평균스펙 5. 면접기출문제
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  • 등록일 2015.03.07
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  • 직종구분 일반사무직
웨이퍼 제조 및 클리닝 (Wafer Manufacturing & Cleaning) 30 나. 산화 및 확산 (Oxidation & Diffusion) 30 다. 박막 증착 (Thin Film Deposition) 31 라. 리소그래피 (Lithography) 31 마. 식각 (Etching) 32 바. 이온 주입 및 열처리 (Ion Implantation & Thermal Annealing) 32 사. 금속
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  • 등록일 2025.08.30
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
웨이퍼 제조 공정, 그리고 반도체 장비의 설계 및 운영에 관한 깊이 있는 지식을 습득했습니다. 이러한 지식은 세메스의 반도체 장비 개발 부문에서 중요한 역할을 할 것입니다. 또한, 저는 대학에서 진행한 여러 프로젝트를 통해 실제 산업
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  • 등록일 2023.12.05
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
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