목차
1. 서론
2. PVD법
2.1 PVD 란?
2.1 PVD 원리
2.3 PVD 개요
2.4 PVD 영상
2.5 PVD 장·단점
3. PVD 종류
3.1 PVD 종류
3.2 증발 (아크증발법)
3.3 이온도금 (이온주입법)
3.4 스퍼터링
3.4.1 강화된 스퍼터링
4. PVD 장비
5. 진공의 필요성
6. 박막 성장 기구
7. PVD 코팅층의 미세구조
8. PVD 적용 예
9. 제조공정
10. 최근 연구 동향
2. PVD법
2.1 PVD 란?
2.1 PVD 원리
2.3 PVD 개요
2.4 PVD 영상
2.5 PVD 장·단점
3. PVD 종류
3.1 PVD 종류
3.2 증발 (아크증발법)
3.3 이온도금 (이온주입법)
3.4 스퍼터링
3.4.1 강화된 스퍼터링
4. PVD 장비
5. 진공의 필요성
6. 박막 성장 기구
7. PVD 코팅층의 미세구조
8. PVD 적용 예
9. 제조공정
10. 최근 연구 동향
본문내용
5. 진공의 필요성
※ 진공이 없다면,,
증착입자의 직진을 방해 → 공간중에서 이슬과 같은 미립자로 변화
→ 평편한 박만의 생성이 힘듦.
불필요한 Gas의 침투로 박막상에 불순물을 형성시킴.
공기중의 활성 분자 → 박막의 물질과 화합물 형성.
기화 혹은 증발을 위한 가열장치가 증발물질과 공지 분자와 반응 → 불순물 형성
→ 정상 증발을 불가능하게 함. (TiO2, Al2O3와 같은 산화물 형성)
이런 상태를 방지하기 위하여 진공이 요구된다.
즉, 중간에 다른 기체 분자들과 부딪혀서 기판에 닿지 못하거나 중간에 열을 잃어
버려서 고체로 변해버리는 문제를 막기 위하여 진공 환경에서 이루어져야 한다.
※ 진공이 없다면,,
증착입자의 직진을 방해 → 공간중에서 이슬과 같은 미립자로 변화
→ 평편한 박만의 생성이 힘듦.
불필요한 Gas의 침투로 박막상에 불순물을 형성시킴.
공기중의 활성 분자 → 박막의 물질과 화합물 형성.
기화 혹은 증발을 위한 가열장치가 증발물질과 공지 분자와 반응 → 불순물 형성
→ 정상 증발을 불가능하게 함. (TiO2, Al2O3와 같은 산화물 형성)
이런 상태를 방지하기 위하여 진공이 요구된다.
즉, 중간에 다른 기체 분자들과 부딪혀서 기판에 닿지 못하거나 중간에 열을 잃어
버려서 고체로 변해버리는 문제를 막기 위하여 진공 환경에서 이루어져야 한다.
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