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주요 전자부품 산업의 문제점에 대해서 알아보도록 하자.
1. 이동통신
국내 시스템 산업의 우선 육성으로 부품산업이 취약하다. 또한 전략적인 부품 개발체제 부재 및 시스템부품 연계 개발이 미흡하고 독창적 설계기술 및 기술인력이 부족한
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O개시후 기업상황설명
세 신
계열사 인수·합병(세신정밀, 세신선라이즈), 사업다각화(환경, 산업기계), 부동산(사태)매각, 유가증권 매각, 유상증자, 인력조정(총300명감축)
없음
한국시그네틱스
서울공장 매각(사용가능설비는 파주이전), 해외
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주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 줌으로서 떨림을 제거해주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 핵심 부품을 [리드프레임]이라 부른다.
2. 리드프레임 사업체 조사.
2-1) 풍산마이크로텍[이하 PSMC] (http://www.poongsanmicrotec.co.kr/)
- 주요 사업
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주)거평, 거평패션, 거평종합건설에 대한 어음을 막지 못하겠다고 통보 한 뒤 주채권 은행인 조흥은행과 협상끝에 한남투자신탁 및 수출주력 업종인 거평화학, 거평제철, 거평시그네틱스 3개사만을 남기고 나머지 계열사들은 매각 및 법정관
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