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1.목적
2.원리
3.기구 및 장치
4.실험방법
배지만들기, 단판 평판법, 사면배지의 이식조작, 고층배지의 이식조작
5.결과
6.고찰
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배지의 제조기술을 습득하고, 미생물 배양을 위한 배지의 멸균기술을 습득하였다.
전 시간의 배지, 즉 평판배지, 사면배지 그리고 고층배지의 조제를 통한 지식을 통하여 준비해 놓았던 3가지 배지에 미생물을 접종시켰다. 접종은 이식시키는
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사용한다. 즉 액체, 사면, 평판배지 등에 균주의 이식 및 도말에 이용한다.
(2) 백금선 (straight transfer needles)
주로 균총이 작은 세균의 이식이나 고층배지의 천자배양에 사용한다.
(3) 백금구 (went wire)
곰팡이류의 포자 접종용으로 사용한다.
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배지 위에 선 모양으로 그으면서 여러 곳을 접종한다. 이 때 그은 획과 다른방향으로 획을 그으면서 미생물을 퍼트린다.
㉣ 시험관으로의 이식조작법을 시행한다. 왼손으로 시험관을 감싸고 백금이를 화염멸균한 후 미생물을 묻히고 지그재
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배지 또는 Endo 배지 평판에 도말하고 분리, 배양한다. 이하의 조작은 젖당부이온을 사용한 시험법의 확정시험 또는 완전시험 때와 같이 행하고 대장균군의 유무를 시험한다.
그 밖에도 데스옥시콜레이트유당한천(desdoxycholate lactose ager)배지법
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