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화학실험 (동명사)
금속공학실험 (반도출판사)
도금표면처리 (문운당)
실험 결과
V
I (1차)
I (2차)
0
0
0
0.5
0.009
0.007
1.0
0.01
0.007
1.5
0.012
0.008
2.0
0.02
0.018
2.5
0.04
0.023
3.0
0.08
0.042
3.5
0.1
0.06
4.0
0.12
0.079
4.5
0.11
0.085 실험목적
이 론
실험 결과
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도금하여 내식성을 훨씬 향상시키는 방법이다. 이층의 유황함유량은
0.001%로 부식전위가 3중니켈층, 광택니켈,반광택니켈의 순서로 이동한다.
부식은 광택니켈층과 3중니켈층사이에서 진행, 부식이 금속에 도달하는 것을
지연시킨다. 또한
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-P무전해도금
Cu기판을 팔라듐용액에 담금(불순물 제거)
Ni-P무전해 도금(Ni전해도금의 1번과 동일)
Au도금(Ni전해도금의 2번과 동일)
나머지 과정은 동일 - 실험 목표
- 실험 절차
- 실험 이론
- 실험 분석
- 실험결과분석
- 결 론
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금속아연의 산에 의한 침출이 산화아연보다 더욱 용이하다는 것을 예시하고 있다. 또한 25℃에서 아연의 EH-PH 평형도를 다음 그림<1>에 도식하였으며 이 그림<1>로부터 아연의 침출 가능한 Ph를 알 수 있다, 그러나 표준자유에너지와 EH-
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전기적으로 제거
↓수세
③염산세 (상온,300sec) Fe소재에 있는 속을 제거하는 공정
↓수세
④청화동(시안동) (60℃육안확인)
1.침적탈지
1적용범위
1) 이표준은 철 스테인레스 및 동 소재의 침적탈지에 대하여 적용한다
2,액조성 방법
1)#39제를 50g/
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03 실험 주제
구리판을 이용하여 도금과 합금하기.
04 실험 준비물
구리판2개, 아연을녹인 수산화 칼륨, 비커 ,핀셋 전기레인지등
05 실험 동기
경기도 과학교육원에서 했던것이라 망설였지만 합금의 원리도 궁금하여 실험을 하게
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고 실험할 경우에는 탄소 전극에 가까운 부분의 구리 전극에서 구리가 너무 많이 석출되어서 전극에서 떨어져버릴 가능성이 있다.
2) 전류계는 내부 저항이 작을수록 좋고, 전압계는 내부 저항이 큰 멀티미터를 사용하는 것이 좋다.
3) 직류 전
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(두산백과), 활성탄, 활성탄,
https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1155510&cid=40942&categoryId=32271
네이버(두산백과), 증류수, 증류수,
https://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1143922&cid=40942&categoryId=32251 1. 서론
2. 실험 이론
3. 실험 기구 및 시약
4. 참고문헌
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부식은 수분과 산소의 존재하에서 부식전류가 흐름으로서 발생되는데
이를 촉진시키는 인자로서는 염분(해염 인자), 유황화합물, 질소화합물 등이 있다. 1. 도장
1.1 도장 순서
1.2 도장 시 주의사항
2. Galvanizing (아연도금)
3. 철골의
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. 실험목적
Ⅱ. 실험원리
1. 질산은 용액과 암모니아수의 반응
2. 환원과 환원성
3. 포도당의 환원성 (알데히드 환원성)
4. 물중탕 반응
5. 도금
Ⅲ. 실험기구 및 시약
Ⅳ. 실험과정
Ⅴ. 실험결과
Ⅵ. 고찰
Ⅶ. 참고문헌
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