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기술 프로세스와 연관시킬 수 있어야 하고, 둘 사이에서 워크플로우 관계를 매핑해야 합니다.
예를 들어, 공급자 역할을 하는 것은 비즈니스 프로세스이고 새롭게 공급된 것을 추가하여 부품 데이터베이스를 업데이트 하는 것은 기술 프로세
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서론
1) 주제 선정 동기
2) NFC기술의 등장
Ⅱ. 본론
1) NFC의 개념
2) 다른 기술과의 비교
3) 시장현황 및 기술동향
4) NFC기술의 활용
5) 성공사례
6) 실패사례
Ⅲ. 결론
1) 결론 및 시사점
2) 참고문헌
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기술혁신에서 비공식적 기술이전(모방)도 매우 중요한 기여를 하고 있다. 개발도상국의 기술발전패턴은 매우 동태적인 패턴을 가지고 있어 선진국의 경우와는 반대적인 경향을 띄고 있다. Ⅰ. 기술혁신의 역사와 동향
1. 변화하는 기술
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개발되어 신체의 가장 가까운 곳에서 사용자와 소통 가능한 차세대 전자기기를 의미함 - 웨어러블 디바이스 정의
- 웨어러블 디바이스 유형
- 웨어러블 디바이스 핵심 기술
- 개발동향
- 시장전망
- 웨어러블 의료기기 시장의 성장
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특징
Ⅲ. 유비쿼터스 요소 기술의 개발
Ⅳ. 국내외별 동향몹
(1). 국내 동향
(가) 유비쿼터스 산업 추진 산학연 연합체 발족
(나) 정부 동향
Ⅴ. 모바일 비즈니스의 비젼
Ⅵ. 유비쿼터스 사회에 따른 모바일 비즈니스
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기술 개발 동향
2. 선진국의 환경 친화적 건축기술 개발 동향
제 2절 생태건축 환경을 위한 건축적 패러다임의 방향
1. 새로운 패러다임
2. 자연과 문화, 건축문화
3. 환경 친화적 건축의 개념과 목표
4. 전통건축에서의
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동향 및 시사점, ETRI 주간기술동향, 통권 1074호, 2002년
[13] 초고속통신망의 ATM/ADSL 통합망 구조, KNOM Review, 제3권 제1호, 2000년, 홍원규
[14] 광대역통합망(BcN)에서의 서비스 품질(Qos) 보장형 통신망 트래픽 엔지니어링 기술 연구, 정보통신연구소
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동향 및 발전전망,” ETRI 정보통신동향분석, 통권 93호, 2005. 6, pp.43-55.
김완석, “RFID 응용과 분류.” IITA 주간기술동향, 통권 1177호, 2004. 12.
박석지, 유종현, “U-센서 네트워크 산업의 개념과 발전 동향,” IITA 주간기술 동향, 통권 1135호, 2004. 3
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기술 동향을 MCP, BoB, 그리고 실리콘 기반 삼차원 SiP 로 나누어 살펴보았다. Tessera 사는 2004년 MCP 가 성공하기 위해 넘어야 할 5가지 장애물에 대해 설명하였다. SiP 개발 주도자, 설계 소프트웨어, 표준화, 테스트, 기판과 내장 수동소자가 그것이
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동향”, 전자부품연구원, 2004.
21. h t t p : / / w w w . e t n e w s . c o. k r
22. h t t p : / / w w w . e i c . r e .k r
23. 전자부품연구원, 유기 LED 기술의 등장, 현황 그리고 발전방향, 2001. 4.
24. 한국산업은행, 차세대 디스플레이, KDB 테크노리포트, 2003. 6.
25.
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기술 52
5. 주요 전기화학 장치 및 응용 53
6. 첨단 주제 및 연구 동향 53
? 신소재공학 학위과정 입시 면접문제 50개 54
? 신소재공학에 대한 연구동향 인식검증 기출문제 61
? 신소재공학대학원 학위과정 입시준비 자소서 1500자 66
? 신소재공
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기술 (11~20) 53
Ⅲ. 질환 연구와의 접목 (21~30) 54
Ⅳ. 분석기술 및 기능 평가 (31~40) 54
Ⅴ. 최신 동향 및 융합 응용 (41~50) 55
? 생명과학 최빈도 논문주제와 연구과제 100선 56
Ⅰ. 면역 및 염증 조절 (1?20) 56
Ⅱ. 항암 생명과학 (21?40) 58
Ⅲ. 대
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기술 동향 보고서를 탐색하고, 국내외 온라인 강의 플랫폼을 통해 IoT 기본 개념과 데이터 수집 기술에 대한 단기 학습 과정을 이수했습니다. 팀원 중 해당 분야에 강점을 가진 선배에게 적극적으로 질문하고 멘토링을 요청하며 부족한 부분을
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기술의 연구분야 177
다. 소재의 분류 179
? 나노와 관련 있는 신소재학 기본정보 181
가. 신소재종류 182
나. 신소재의 개념과 국가정책과제 182
? 나노공학의 기본적 학문개념 186
가. Nano 186
나. 역사 187
다. 개발 난이도 187
라. 나노 기술의
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개념 (25문제) 43
2. 반도체 공정 기술 (25문제) 44
3. 반도체 소재 특성 (25문제) 45
4. 반도체 응용 및 최신 동향 (25문제) 47
HBM 기술 관련 50문제 49
파운드리 기술 관련 50문제 51
? 실리콘 특성에 관련한 최빈도 출제문제 53
? 나노 소재
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