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경박단소화가 가속화되면서 기존 다이오드 및 디스크형 제품을 점차 대체해 시장의 주류로 부상하게 될 것으로 내다보고 있다.
서미스터 전문업체인 성현엔지니어링은 지난해말 SMD형 칩서미스터 개발에 성공, 상반기에 저항허용오차 ±1~10%
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경박단소산업 중심으로 산업 구조를 개편해야한다. 사양산업 취급을 받고 있는 경공업 등 재래산업 중에서도 고부가가치화가 기대되는 분야에 대해서도 재활성화 해야 한다. 이와 같은 방향으로의 산업구조 개선이 실효를 거두기 위해서는
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경박단소산업 중심으로 산업 구조를 개편해야한다. 사양산업 취급을 받고 있는 경공업 등 재래산업 중에서도 고부가가치화가 기대되는 분야에 대해서도 재활성화 해야 한다. 이와 같은 방향으로의 산업구조 개선이 실효를 거두기 위해서는
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경박단소산업 중심으로 산업 구조를 개편해야한다. 사양산업 취급을 받고 있는 경공업 등 재래산업 중에서도 고부가가치화가 기대되는 분야에 대해서도 재활성화 해야 한다. 이와 같은 방향으로의 산업구조 개선이 실효를 거두기 위해서는
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경박단소형” 산업구조로 변화를 모색하였다.
⑥ 석유파동을 극복한 "JAPAN IS NO.1"!!
- 일본경제는 두 차례의 오일쇼크로 인해 침착하고 냉정하게 대응해갔다. 석유 다소비형의 경제체질을 개선하기 위해 기업구조조정에 끈기있게 노력하고 일
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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