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SMD 부품의 출시가 보다 활기를 띨 것으로 전망된다』고 밝혔다. 9.1 SMT / Surface Mount Technology / 표면실장기술
9.1.1 Fine Pitch Surface Mounting Technology
9.1.2 Fine Pitch 표면실장 Process
9.2 SMT의 장점
9.2.1 고밀도 실장의 다기능화
9.2.2 고주파
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이루어지고 동시에 Nose 대책도 가능하게 된다. 최근의 디지털기기에서는 급속도로 DIP으로부터 SOP 및 QFP로 더 나아가 BAG, CSP, Flip Chip으로 반도체 소자의 SMD 화가 진전되고 있다. EMC 대책은 Lead Through 실장으로부터 SMT로 변경됨에 따라 많은 개선
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SMD를 전면 채용하여 구성한 회로 모듈 "Highmic"과, 또 하나는 이들을 이용한 초박형 Radio의 실장 기판과 그 제조 기술이다.
이러한 제품의 실장 기판은 종래의 하이브리드 IC에 비하여 Soldering 용 Land 만큼 실장밀도는 떨어지나, 미리 선별한 각종
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SMD(표면실장부품)
SMT란?- Surface Mount Technology (표면 실장 기술)로서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 위에 납(Sorder Paste)를 인쇄하여 그 위에 Chip 부품을 장착하여Reflow를 이용하여 pcb와 리드
부품간의 접합(납땜)을 하는 기술이다. 제품이 경박단
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SMD를 쳐서 들어옴
*SMD(Surface Mount Devices): 인쇄회로기판(PCB) 에 SMT 설비를 이용하여 부품을 장착하는 공정이다.
SMT: 표면실장기술(Surface Mount Technology)은 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더린을 통해 접
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