|
기술, 김영사, 2002
주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997
한병성·박성진·이현수 - 반도체 공학, 동일출판사 Ⅰ. 개요
Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념
Ⅲ. SMT(표면실장기술)의 역사
Ⅳ. SMT(표면실장기술)의
|
|
|
표면실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하는 총칭이다.
SMT 발전배경
1. 전자제품, 산업기기 및 소비자의 Needs
2. 경박 단소화, 고 밀도화, 고기능, 고신뢰성등의 제품
|
|
|
SMT / Surface Mount Technology / 표면실장기술
9.1.1 Fine Pitch Surface Mounting Technology
9.1.2 Fine Pitch 표면실장 Process
9.2 SMT의 장점
9.2.1 고밀도 실장의 다기능화
9.2.2 고주파화 및 디지털화
9.2.3 신뢰성 향상
9.2.4 생산성 향상과 합리화
9.3 표
|
|
|
SMT 설비를 이용하여 부품을 장착하는 공정이다.
SMT: 표면실장기술(Surface Mount Technology)은 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더린을 통해 접속하는 기술을 의미한다.
사람이 부품을 패드 위에 올려둔
|
|
|
각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
|
|
 |
기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서 조명이 차지하고 있는 전력소모량은
|
|
|
기술 및 방법 3
2.1.2 모듈 별 기술적용 3
2.1.3 로봇시스템 개략도 4
2.1.4 Flow Chart 5
2.2 활용 기자재 및 부품 소요 6
제 3 장 부품 및 설명 7
3.1 주요부품 목록 7
3.1.1 소형집게 7
3.1.2 Geard Motor 8
3.1.3 Servo Mo
|
|
|
실장, 원세훈 국가정보원장 등 한둘이 아니다. 병무청 통계로는 장차관급 인사의 11%, 여야 국회의원의 18%가 병역 면제자라고 한다. 대다수 병역 의무 대상자들로선 상대적 박탈감을 느끼지 않을 도리가 없다. 기회가 되면 어떻게든 군복무를
|
|
|
피부 유지 원리를 바탕으로 나노 복합체 기술까지 접목한 차세대 친 환경 방오도료도 있고, 선체 표면에 전도성 페인트를 칠한 후 전류를 흘리는 방법도 연구 되고 있다.
3.결론
신개념 방오 도료는 앞으로도 꾸준히 개발 될 것이다. 앞으로 개
|
|
|
실장 퇴직처리 등 인사가 정당했으면 반발을 하겠느냐”고 따졌다.
한편 국토해양위는 이날 제주도와 JDC에 대한 국정감사 질의.답변을 마치고 LNG 기지가 건설되는 애월항과 국제자유도시 핵심프로젝트 중 하나인 제주 첨단과학기술단지 건
|
|
 |
실장 자기소개서
1. 한국전력공사에 지원하게 된 동기, 입사 후 희망하는 직무와 직무수행을 위한 역량개발(교육, 경험, 경력 등) 노력을 작성하고, 이를 통해 본인이 한국전력공사에 어떻게 기여할 수 있을지 기술하여 주십시오.
2. 최
|
|
 |
실장 직무를 수행하겠습니다. 환자 개개인의 정신 건강 증진에 보탬이 되고, 나아가 우리 사회의 정신 건강 수준 향상에 기여할 수 있도록 노력하겠습니다. 1. 지원동기
2. 관련업무 경력 혹은 교육사항을 기술
3. 성격의 장단점
4. 직
|
|
 |
실장으로서 팀워크를 더욱 강화하고, 대인 관계에서의 신뢰를 바탕으로 본아이에프에서 더 높은 성과를 이끌어낼 수 있을 것입니다.
5. 입사 후 각오에 대하여 기술해 주세요
본아이에프에 입사하게 된다면, 저는 책임감과 열정을 가지고 주
|
|
 |
니다.
Q2. 포스코의 표면처리 공정에서 해결해야 할 주요 과제는 무엇이라고 생각합니까?
A2. 현재 철강업계에서는 고내식성 및 친환경 표면처리 기술 개발, 도금 공정 최적화, 도금층 균일성 확보이 중요한 과제입니다. 저는 전기화학적 반응
|
|
 |
표면 평활성 확보가 핵심이며, 이를 위한 다층 도장과 정밀 마스킹 기술이 필수입니다.
7. 본인의 어떤 성격이 도장기술 직무에 적합하다고 생각하시나요?
섬세함과 꾸준함입니다. 도장은 아주 작은 오차나 작업 편차도 불량으로 이어질 수
|
|
메뉴펼치기
