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전문지식 1,365건

part of the piezoresistive pressure sensor. Fig. 4 Cross section of the anisotropically etched diaphragm. Fig. 5 Top view photomicrograph of the packaged pressure sensor. 1. 서론 2. 고온용 압력센서의 설계 3. 고온용 압력센서의 제조 4. 고온용 압력센서의 특성 5. 결론
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  • 등록일 2002.03.07
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2. 품목별 전문 전시회 3. 전시회 주요 내용 Ⅱ. 이론적 배경 1. 자동인식시스템(머신비전) 2. Sensor Ⅲ. 참가업체 탐방 1. (주) 뷰런 - 머신비전 2. (주) 앤비전 - 머신비전 3. 오토닉스 - Sensor ※ 참고문헌 및 웹사이트
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  • 등록일 2009.11.12
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센서란 ②반도체식 가스센서의 구조 및 원리 ③반도체식 가스센서 구하는 식 ④반도체식 가스센서 기술 ⑤반도체식 가스센서 공정 ⑥결론 3. 접촉연소식 가스센서 ①접촉연소식 구조 및 원리, 식 ②접촉연소식 가스센서 특성
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  • 등록일 2010.01.22
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센서는 물질 고유의 물리적 특성을 이용한 것이다. 반도체나 세라믹스 등의 물리적 특성을 이용한 압력 센서·광 센서·자기장 센서·가스 센서·습도 센서 등이 있다. 물성형 센서는 집적회로(IC)나 박막(薄膜) 재료와 진보된 제조기술을 활용
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  • 등록일 2004.02.25
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센서 개발,1차년도 / 과학기술처 / 과학기술처 / 1991년 / p 50~58 (액상법을 이용한 박막제조법) ⑥경북대학교 무기재료공학과 박막공학연구실 (겔화 과정) (cera.knu.ac.kr/labs/cml/data/images/sol_gel.ppt ) 1.실험목적 2.실험 이론 1)졸-겔법의 분류 2)
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  • 등록일 2009.12.21
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논문 15건

특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 23 2.3.2 IPD 의 특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․R
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  • 발행일 2010.05.17
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LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
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특성 6 2.1.4 LED의 제조공정 7 2.2 LED 현재 동향 8 2.2.1 LED의 전반적인 동향 8 2.2.1.1 정책적 동향 8 2.2.1.2 조명산업의 동향 9 2.2.1.3 디스플레이산업의 동향 10 2.2.2 LED의 기술 동향 11 2.2.2.1 LED 광원(다이오드) 제조기술 11 2.2.2.2 LED 광원(
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  • 발행일 2010.03.24
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crystal display <http://en.wikipedia.org/wiki/lcd_monitors> 제 1 장 LCD DISPLAY 1.1 LCD란? 1.2 구동원리 1.3 구조 제 2 장 LCD MODE 2.1 TN 2.2 IPS 2.2.1 S-IPS 2.3 VA 2.3.1 MVA 2.3.2 PVA 제 3 장 특성 비교
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  • 발행일 2009.12.14
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
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취업자료 49건

반도체총괄 (기술면접) 1. 10분 안으로 전공소개를 해주십시오. 2. 중국어로 자기소개를 간단히 해 주십시오. 3. 만약 입사한다면 일하고 싶은 분야를 말씀해 주십시오. 4. PN접합 다이오드에 역방향 전류인 가시전류의 특성 사무직 1. 학교 다닐
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  • 등록일 2012.11.12
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
시간을 준수하고 약속의 이행을 다른 어떤 것보다도……… [ 지원동기 및 향후포부 ]  매그나칩반도체는 한국의 반도체 소자 연구 및 제조분야를 리드하는……… ※ 비전 ※ 인재육성전략 ※ 지원분야 예상 면접 기출문제
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  • 등록일 2012.12.30
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
특성을 이해하고, 계측 공정의 정밀도를 높이는 솔루션을 제안할 수 있는 공정 기술 엔지니어로 성장하겠습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자 (영문 작성 시 1400자) 이내) 2. 본인
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  • 등록일 2025.05.08
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
센서의 오작동, 배선의 단선, 혹은 기계적 간섭 등 다양한 가능성을 체계적으로 검증하여 결국 미세한 전자기적 노이즈가 원인임을 밝혀내고, 차폐 처리로 문제를 해결했습니다. <현대로템 생산직 자소서 항목> 1. 귀하의 현대로템 지원
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  • 등록일 2025.07.06
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  • 직종구분 기타
하며 반도체 재료에 대한 이론과 실습을 병행했습니다. 다양한 실험을 통해 재료의 전기적, 물리적 특성을 연구하고, 새로운 재료의 가능성을 탐구하는 경험을 쌓았습니다. 인턴십 경험을 통해서는 실제 반도체 제조 환경에서의 문제 해결 능
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  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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