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기술들이 복합되어 있는 기술 집약적 산업이다. 즉 반도체산업을 구성하는 기술체계는 설계기술, 마스크 제조기술, 웨이퍼 제조 및 가공 기술, 조립기술, 검사기술 등으로 구성되는데, IC 설계의 경우 고도의 설계기술이 필요하며, 공정기술의
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공정기술, 그리고 플렉서블 디스플레이에서의 편광 성능 구현이라는 조건을 만족하여야 한다.
최근 ‘coatable polarizer’이라 불리는 나노 편광 필름이 개발되고 있다. 나노 편광 필름은 크게 chromonic liquid crystal(LC)을 이용한 선 편광 필름과 콜레
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공정 및 제품불량률 개선
8) 생산시스템(지시 및 보고) 개선
9) 합리화 목표달성도 조사 및 기타 추진사항
Ⅲ. 제조업(제조기업)의 공동화
Ⅳ. 제조업(제조기업)의 기술개발
1. 기술수준
1) 한국 제조업의 기술수준은 세계 최고수준에 비
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공정기술의 발달로 IC내에 고집적 다이오드 Array 구조 구현이 가능하여 UHF passive 태그용 LSI one chip 구현이 가능하게 되었다.
초소형 CMOS UHF 대역 태그는 기존의 바코드를 대체하여 사용될 경우에 생산, 창고관리, 재고관리, 물류유통의 실시간
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공정, 설계 등의 기술에서는 기술 격차를 많이 줄여 가고 있다. 그러나 다중 기판 Microvia 기술 분야의 경우 삼성전기를 제외하고는 국내의 기반이 거의 없는 실정이다. 내장형 수동소자 기술의 경우 KAIST의 Ta2O5 박막을 이용한 커패시터와 tantalu
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차이가 측정되고, 산화막 두께가 계산된다.
d=0.1㎛ (1000\'C, 2hr Si(100) dark violet)
표 1 ) 성장된 박막에 의해 관찰된 색
참고문헌
1 . 반도체(공정 및 측정) 편집부 엮음 (주)전자자료사, 1994년
2 . 반도체공정기술, 황호정, 생능출판사, 2000
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공정기술, 황호정 저, 생능출판사
· 한국과학기술정보연구원, 이상학 연구보고서
· Introduction to Micro-electronic Fabrication(2/E), Richard C. Jaeger
· http://std.etri.re.kr/
· http://ftp.computernet.pe.kr/jd4-1-1.htm
· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.e
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혐기성분해와 관련된 각종 미생물
4. 혐기성 메탄 발효 process
5. 혐기성 소화전의 각종 전처리
6. 반응기의 종류에 의한 Process의 분류
7. 메탄발효의 운전조건
8. 혐기성소화의 응용기술
9. 각종 화합물의 혐기성분해에 대한 저해성
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1). 3백㎜(12인치)웨이퍼 공정 기술
현재 일반적으로 사용되고 있는 200㎜(8인치)웨이퍼에 비하여 300㎜(12인치)웨이퍼의 최대 장점은 반도체소자의 제조원가를 절감하는 것이다. 200㎜와 300㎜웨이퍼를 단순 비교해 보면 0.18㎛의 256MD램을 생
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은 서로 다르다.
기술을 분류함에 있어 기본적으로 구분되어야 할 것이 제품기술(Product technology)과 생산(공정)기술(Production or Process technology)이다.
제품기술은 제품 자체에 관한 기술로서, 원재료가 원료형태인가 아니면 부품형태인가에 따라,
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