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· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론
2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
라. 연구개발 동향
마. 시장동향 및 전망
3. 결론
4. 용어정리
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패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measu
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전자시스템용 핵심기술로서 인식하고 있으나 핵심 소재기술, 설계기술, 제작 기술 등의 부족으로 어려움을 겪고 있다. 따라서 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다.
시스템 인 패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태
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PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경제연구원,세계경제연구원,1996
21세기를 지배하는
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록
Ⅰ 서 론
Ⅱ 본 론
2-1 LED 기술동향
2-1-1 기판
2-1-2 에피탁시(Epitaxy)
2-1-3 패키징(Packaging)
2-2 LED 시장 전망
2-2-1 LED 세계 시장 동향
2-2-2 LED 국내 시장 동향
2-2-2 향후 시장전망
Ⅲ 결론 및 고찰
참고문헌
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패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.
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전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11
[4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7
[5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3
[6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥
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전자신문사, 2006.
이라는 목표를 세웠지만, 2003년 시점에 xDSL은 3,500만 세대, CATV는 2,300만 세대, FTTH는 1,770만 세대가 이용가능하게 되고 실제의 이용은 아직 진행중에 있으나(실제 가입세대는 xDSL 약 1,027만 가입, CATV 약 447만 가입, FTTH 약 289만4,0
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패키지의 성공적 도입방안에 관한 연구”, 연세대학교 경영대학원.
- 김정석, “ERP 패키지의 성공적인 커스터마이징 전략에 관한 연구”,
남서울대 디지털정보대학원, 2004.
- 박영웅, “ERP 시스템 도입효과”, 한국정보시스템 학회, ‘97 추계
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전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yie
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씀해 주십시오.
저는 반도체 재료·패키징 심화 전공, 열·응력 해석 프로젝트, 고집적 패키지 논문 작성, 패키징 공모전 경험을 통해 전문성을 쌓았습니다. 이 과정에서 데이터 기반 분석, 설계 최적화, 협업 능력을 길렀으며, 이는 삼성전자 TS
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패키지 신뢰성 확보와 수율 향상에 기여하고, 중장기적으로는 첨단 패키징 기술 상용화 프로젝트에서 핵심 역할을 하는 엔지니어가 되고 싶습니다. 장기적으로는 삼성전자가 글로벌 반도체 산업을 선도하는 과정에서 패키지 기술 혁신을 이
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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자
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2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도
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전자 DS부문 메모리사업부에서 이루고 싶은 목표는 무엇인가요?
고성능, 저전력, 고신뢰성 메모리 패키지 기술 개발에 기여하고 싶습니다. 최신 패키지 구조와 재료를 연구하여 열관리와 전기적 신호 간섭 문제를 최소화하는 혁신적인 설계를
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