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· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론
2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
라. 연구개발 동향
마. 시장동향 및 전망
3. 결론
4. 용어정리
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패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measu
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전자시스템용 핵심기술로서 인식하고 있으나 핵심 소재기술, 설계기술, 제작 기술 등의 부족으로 어려움을 겪고 있다. 따라서 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다.
시스템 인 패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태
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PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경제연구원,세계경제연구원,1996
21세기를 지배하는
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록
Ⅰ 서 론
Ⅱ 본 론
2-1 LED 기술동향
2-1-1 기판
2-1-2 에피탁시(Epitaxy)
2-1-3 패키징(Packaging)
2-2 LED 시장 전망
2-2-1 LED 세계 시장 동향
2-2-2 LED 국내 시장 동향
2-2-2 향후 시장전망
Ⅲ 결론 및 고찰
참고문헌
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전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11
[4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7
[5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3
[6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥
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패키지의 성공적 도입방안에 관한 연구”, 연세대학교 경영대학원.
- 김정석, “ERP 패키지의 성공적인 커스터마이징 전략에 관한 연구”,
남서울대 디지털정보대학원, 2004.
- 박영웅, “ERP 시스템 도입효과”, 한국정보시스템 학회, ‘97 추계
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패키지의 개요......................................6
4. ERP 시장동향 및 개발동향..................................7
가. ERP 시장 정의..........................................7
나. ERP시장 동인요소와 저해요서.................................8
다. ERP애클리케이션
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패키지여행상품, 골프 등 레저시설 특산물, 온라인 예약, 업종별 업체소개, 검색서비스, 추천 여행상품, 전자지도 제공 등 강릉관광에 필요한 모든 정보를 제공한다. 이를 위해서는 관련업체, 기관에서 생산되는 관광정보를 전화, 팩스, 전자
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전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yie
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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자
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2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도
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전자 DS부문 메모리사업부에서 이루고 싶은 목표는 무엇인가요?
고성능, 저전력, 고신뢰성 메모리 패키지 기술 개발에 기여하고 싶습니다. 최신 패키지 구조와 재료를 연구하여 열관리와 전기적 신호 간섭 문제를 최소화하는 혁신적인 설계를
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패키지소재 기술을 기획하고 제안하는 역할까지 확장하고자 합니다. 현재 진행 중인 글로벌 반도체 산업의 변화(예: 고대역, 고열 밀도, 저전력화) 속에서, 두산전자의 소재 기술도 기존의 역할을 넘어 ‘시장을 선도하는 소재’를 준비할 필
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패키지와 LED 램프 등의 분야로 사업을 확장하고 희성전자의 성장을 도모하겠습니다. 항상 창의적인 정보와 능력을 바탕으로 고객들이 끊임없이 원하는 신개발을 이루어내겠습니다. 저의 능동적인 성격과 일의 결과에 있어서 완벽주의자의
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