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LED는 에피결함을 제거하는 것이 시급한 문제이다. 이러한 기술적 한계를 극복하고 저가형 기판 개발의 필요성이 커지고 있다. 패키징 기술 영역에서는 고출력 패키지의 중요성이 심화되고 있는데, 고출력 LED의 출시로 방열문제와 신뢰성 문
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LED 패키지는 이러한 추세에 적극적으로 대응하는 기술 개발을 통해 LED조명의 채용이 현실화되는데 한 몫을 담당하기 위해 노력하고 많은 지원이 이루어져야 할 것이다.
◇참고문헌
[1]신무환, “고출력 LED 패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. K
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LED 효율 발전 속도
참고자료
김강오, 국내조명용LED시장은 얼마까지 성장할까?, 대신증권, 2006.
메리츠 종금증권, LED 시장 전망, 2011.
백광현김지현, 고효율 LED 소자 기술 개발 동향, NICE, 제 29권 제 4호, 2011.
신무환김재필, LED 패키징 기술 입
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LED의 도입이 왕성해지고 있다. 컬러화와 기기의 컨버젼스가 일어나면서 전력소비량이 적은 LED가 아래 그림과 같이 핸드폰의 여러 라이트장치로 대체되고 있다.
1.3 참고문헌
가. LED 패키징 기술 입문, 신무환 김재필 공저, 북스힐
나. 최신 LED
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(특수반도체)
디스플레이 공학 : LCD·PDP·OLED·LED / 엄금용 / 기전연구사
LED 패키징 기술 입문 / 신무환 김재필 / 북스힐 LED의 소개
조명용LED
LED의 기술과 시장동향
국내 시장동향
세계적 시장동향
그 외 LED 의 사용
결 론
참조
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