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* 기판 위에 형성된 소자와 저 저항의 금속 박막으로 접속하여 희망하는 회로를 형성하는 기술.
* wafer 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선으로 연결하는 공정.
* 금속 박막의 형성 방법은 CVD 공정을 이용하여 만들기도 하지만 주로 sputterin
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관한설명
http://100.naver.com/100.nhn?docid=152006 -콘덴서에 대한 설명
http://100.naver.com/100.nhn?docid=135267 -전해 콘덴서에 대한 설명
3-3 Appendices
A. 설문조사 자료
1. 전자기기를 고를 때 무엇을 가장 중요하게 여기십니까?
2. 현재 사용하고 있는 전자기기
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금속은 오늘날의 재료 및 소재산업의 주된 분야가 되어왔다. 여기서는 이러한 금속재료를 연구하고 개발하며 생산부터 활용에 이르기까지 공학적 원리를 적용하는 이들을 금속공학기술자로 분류하여 설명하고자 한다.
우리나라의 산업 발전
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실험장치 및 방법
4.실험결과
1) 졸-겔법을 설명하고 반응과정에 대하여 서술하시오.
2) 액상법을 이용한 코팅박막제조기술에 대해 조사한다.
3) Spin coating법에 의해 코팅되는 발광재료에 대해 조사한다.
5.토의
6.결론
7.참고문헌
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금속류, 플라스틱류, 스티로폴, 의류 이불류
(분류표시가 있는 품목의 경우 위에서 자세히 설명함)
라. 재활용이 안되는 품목
- 종이류 : 비닐코팅된 종이, 스프링, 성유, 금속 등이 섞여 있는 종이, 두유팩
- 병류(유리) : 유백색(우유빛깔) 유리
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