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, 불순물이 결합되어 있으며, 염소 이온도 함유되어 있으며, 이 nest는 여간한 세척에도 제거하지 않는다 1. 금속 피막과 부식
가. 부동막 피막
나. 자연화 생성막
다. 녹 피막
2. 동 부식 화합물
3. 철 부식 화합물
4. 철 녹의 생성
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금속 피막이 사용되었으나, 시간의 경과와 함께 경금속피막이 주류를 이루게 되었다. 1950년대는 플라즈마 제트가 개발됨에 따라 그 용사온도가 10,000 K의 플라즈마 용사법(plasma thermal spray)으로 발전되었다. 또한 우주항공산업의 발달로 새로운
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피막형에서부터 플라스틱몰드형, 금속 피막형, 서미트가 있으며 이중 금속피막형과 서미트는 오차가 적으며 특히 안정성이 좋아 먼지가 많거나 회로주변의 온도와 습도의 변화가 심한 경우 많이 사용된다. 일반적으로 사용되는 것은 탄소피
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금속을 증발시켜, 1) 피가공물의 표면에 금속피막을 증착시키거나, 2) 동시에 반응가스를 진공 용기 내에 도입하여 피가공물의 표면에 두 성분으로 된 화합물을 형성시키는 두 가지 경우가 있다. 세라믹 코팅에는 후자가 이용되는 것이며, 반
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금속피막을 사용한 폴리에스테르 필름 콘덴서로, 전극이 얇기 때문에 소형화가 가능하다.
사진의 좌측부터
용량: 0.001μF(1n으로 표시. n은 나노[10-9])
내압: 250V
폭:8mm, 높이:6mm, 두께:2mm
용량: 0.22μF(μ22로 표시)
내압:100V
폭:8mm, 높이:6mm, 두께:
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피막에 손상을 주어 전자부품의 품질저하와 파손의 원인이 된다. 또, 광학산업에서는 정전기에 의한 제품의 오염이 심각한 문제로 대두되고 있다.
이러한 정전기의 심각한 피해를 줄이기 위해서 여러 가지 방지대책이 필요하게 되었다. 그 방
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