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으로 판단된다.
3. 질소제거 공정별 설치비용 비교
질소 제거 공정별 설치비용은 Pilot 반응기 운영을 통해 얻어진 설계인자 및 운영인자를 고려하여 본 연구에 사용한 도금폐수(450m3/일)를 간헐주입 방법으로 현장 적용하였을 때를 기준으로
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공정 모델 최적화 및 모델 기반 관리자 국지제어, 부산대학교 2006
이선옥 저, 2차침전조 대체 활성탄 패치의 포기조 내 설치에 의한 기존 활성슬러지공정 개선, 한양대학교, 2008
장경오 저, 대규모 도금폐수 처리장의 경제적인 생물학적 질소제
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공정, 역삼투압을 이용한 멤브레인공정 및 전기분해공정의 여과 효율을 증대시킬 수 있는 고농도 유기성 폐수처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
☞도금 폐수의 질소 제거방법[특허정보2006]
* 본 발명은 도금 폐수의 질소 성분을
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공정 운영자료
1) 운영자료 1
수온
(℃)
원 수
환 원 반 응 1
처 리 수
PH
ORP
질산성질소
암모니아
질소
PH
ORP
질산성질소
암모니아
30
7.6
170
74.0
6.5
80.5
11.8
-292
54.5
125
35
6.8
215
105.0
6.0
111.0
11.9
-339
84
125
40
5.5
184
74.5
6.8
81.3
11.9
-316
72.5
110
40
6.9
230
82.0
6
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도금폐수 중의 유가금속 및 폐수의 회수 재이용 시스템 개발(최종보 고서-1999) 1. 이론적 배경
1.1 전기투석(Electrodialysis; ED)원리
1.2 전기투석의 역사
1.3 전기투석공정의 막오염현상 및 막오염 제어기술
1.4 ED(Electrodialysis)
▶ 1.4.1 ED Process
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폐수에 의한 주변 환경의 오염을 억제하기 위하여 작업장 주변의 청결을 유지
하도록 한다. 1.공 사 개 요
2.현 장 조 직 도
3.예 정 공 정 표
4.인원 장비 투입계획
5.시 공 관 리 계 획
6.품 질 관 리 계 획
7.안 전 관
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도금시 수소 취성의 요인 및 방지와 제거법등에 관한 여러가지 관련 규격서를 비교 정립하려고 한다.
2.本論
2-1 수소 취성은 철강상의 도금시 수소가 발생될 수 있는 전 공정중에서 발생한 수소 원자가 결정 격자 중에 흡수되어 수
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공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적 원
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폐수처리 통계」, 1997～2003
환경부, 「전국폐기물발생 및 처리현황」, 1993～2003
허장 외, “농촌쓰레기관리의 현황과 개선방향”, 한국농촌경제연구원, 1999
<웹싸이트>
www.karico.co.kr (농업기반공사 홈페이지)
www.krei.re.kr (한국농촌경제연구
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최재성, 분석화학기기분석, 동화출판, 2000, p387~392
2. 신효선, 식품분석, 신광출판사, 1983, p63~63
3. 동아백과사전
4. 수질오염공정시험법(환경부)
5. 네이버 블로그 1. Abstract
2. Introduction
3. Materials & Method
4. Result & discussion
5. REFERENCE
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폐수처리 반응조 운용 경험]
42일간 폐수처리 반응조를 운용하며 활성화 및 안정화를 끌어낸 경험이 있습니다. 그 당시 팀의 목표는 실제 폐수처리장 수준의 처리능력인 '질소제거속도 1.5kg/m3/d' 이상이었습니다. 하지만 활성화 단계부터 잘
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폐수의 오염도를 말할 때 이 COD수치를 이용하는데 BOD나 COD수치가 높으면 높을수록 그만큼 오염이 많이 된 물이라고 할 수 있습니다.
환경기능사 실기(COD구하는거) 실험 방법.
-> COD를 측정하는 방법은 여러 가지가 있는 것으로 아는데 일단
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니다.
Q2. 포스코의 표면처리 공정에서 해결해야 할 주요 과제는 무엇이라고 생각합니까?
A2. 현재 철강업계에서는 고내식성 및 친환경 표면처리 기술 개발, 도금 공정 최적화, 도금층 균일성 확보이 중요한 과제입니다. 저는 전기화학적 반응
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공정, EMC 경화 중 발열, 제품 사용시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성을 일으키는 금속 화합물의 성장 등이 발생할 수 있으며, 크랙이나 핀홀, 회로 단절 등의 불량으로 이어질 수 있습니다.
전술한 용접성 연구 경험 또한, 도금층에 존
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공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험이 많습니다.
① 반도체 200/300mm Cleaning 장비 (WET/Single)
② LED/MEMS 에서는 Cleaning/Dry Etcher/도금/증착/Flip-Chip
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 가격 : 1,000원
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