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도전율 및 전기저항의 온도계수를 논하라.
2. 금속 저항재료의 표면에 박막을 형성시키면 저항을 높일 수 있다. 이 때 저항이 증가하는 원인을 설명하라.
3. 유전분극의 종류를 3가지 들고 설명하라.
4. 절연체의 절연 파괴현상을 아는
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도전율의 증가의 원인이 된다. 단위체적당 매초 f개의 전자와 정공쌍이 발생하면 도전율의 증가분( )은 = q(nn+p p)
Photoconductive device란?
-정의
빛을 비추면 빛 에너지를 흡수해서 전하(電荷
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도전율 (Electrical Conductives) 에 의해 구분된다. 도전율이라는 것은 쉽게 말해서 `전기의 흐르는 양`이다. 이 도전율에 따라 도체, 절연체 (부도체), 반도체를 구분한다. 반도체는 평상시에는 부도체처럼 전류가 통하지 않지만 주위 환경을 변화시
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만들었다.
이 때 투자율(Permittivity)는 1000, 도전율(Conductivity)은 6e+006로 설정하였다.
솔레노이드의 구조
턴수 : 150회, 인가전류 : , 자성체의 두께 : 6cm
경계설정과 소스선택
코일에 흐르는 전류는 으로 해주기 위해서
전류밀도 으로 설정.
주파수
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식
(1) 평면 전자파
만약 매질이 균일(등질성)하고 등방성이고, 선형이며 도전율인 완전 유전체(자유 공간이 그 좋은 예이다.)이면서 에 대해 균일하고 z축으로 진행한다면나의 미분 계수는 0이면서성분의 미분 계수만 존재한다.
여기서나의 미
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