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전문지식 6,954건

처음으로 사용 1969년 처음으로 실리콘 게이트 MOS IC사용 1970년 처음으로 MOS를 사용한 계산기 chip이 발표 1977년 고성능 5V MOS 기술이 발표 반도체 제조 공정의 역사 현재 반도체 제조공정 수준 반도체 제작 공정
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  • 등록일 2007.06.01
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
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반도체에 빛을 쪼이면 전류가 잘 통하며 전기저항이 작아 지는데 , 이것이 바로 광전효과다. 셋째, 반도체에 미량의 불순물을 첨가하면 반도체는 그 불순물의 종류와 농도에 따라 전류의 흐름을 변화시킨다. 반도체 제조공정에서 불순물을
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  • 등록일 2003.06.29
  • 파일종류 워드(doc)
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반도체의 종류 ①불순물양에 따라 ②다이오드 ③트랜지스터 ④I.C(Integrated Circuit : 집적회로) 4. 반도체의 제조공정
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  • 등록일 2009.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 특강 자료 (삼성전자) (4) 이화여자 대학교 전자공학과 PRAM PPT 자료 (5) 고광석 (상변화 기술분석) (6) 상변화 메모리 소자설계용 요소기술 개발에 관한 연구 ( 과학기술부 ) (7) 비휘발성 메모리 소자 기술 동향 (KIST 허운행) 9 1.서론
  • 페이지 10페이지
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  • 등록일 2005.03.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체를 구성하는 트랜지스터 스케일과 S / W의 프로그램 사이즈 모두를 의미하는 SoC 규모의 급증으로 H W / S W의 균형 설계가 필요 ○ 엠베디드(Embedded) S/W의 비중이 증가하고 있으며, 반도체 부가가치에 큰 영향력을 끼치고 있음. ○ 제조공정
  • 페이지 26페이지
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  • 등록일 2008.03.21
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 41건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
제조공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.
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  • 발행일 2009.02.03
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  • 저자
제조 공정을 보아 재래식과 개량식의 차이 및 그들의 장점, 단점이 선명한 대비를 가지고 있는데 그들의 이러한 장단점 사이의 차이점을 줄일 수 있는 그런 제조공정상의 기술이 더욱더 발전을 하여야 한다. 그리고 우리 전통 장류발효식품의
  • 페이지 22페이지
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  • 발행일 2009.02.26
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취업자료 887건

트랜지스터 연구를 통해 차세대 반도체 기술 개발의 기반을 마련할 수 있습니다. 2) 나노소자 공정 기술의 발전 - 반도체 소자의 신뢰성을 향상시키는 공정 기술을 개발하여 반도체 제조 공정의 효율성을 높일 수 있습니다. - 새로운 공정 기술
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  • 등록일 2025.03.31
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  • 직종구분 기타
 1. 대학 및 대학원 시절 [1000자 이내] 2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기 [1000자 이내] 3. 직무관련경험(프로젝트 등) [1000자 이내] 4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술) [1000자 이내] 5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재
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  • 등록일 2012.03.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
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  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
있습니다. 또한 가장 기본이 되는 전공 서적을 시간 날 때마다 다시 한 번 점검하는 노력도 빠뜨리지 않고 있습니다. 그리고 앞으로는 글로벌 인재의 기본인 어학 실력은 기본이고, 거대 시장인 중국 시장의 진출을 대비하여 중국어 공부에도
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  • 등록일 2007.04.02
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  • 직종구분 전문직
반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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