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전문지식 6,633건

표면 연마 웨이퍼의 한 쪽면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며 이 연마 된 면에 회로 패턴을 그려넣게 됨 반도체란? 반도체 제조 공정 요약 웨이퍼 제조 마스트 제작 회로 설계 웨이퍼 가공 조립 및 검사
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  • 등록일 2012.02.19
  • 파일종류 피피티(ppt)
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반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미 2. 반도체 제품 종류 3. DRAM의 기본구조 4. 반도체 제조 FLOW 5. 반도체 FAB제조 공정 6. 공정개요 : CVD 6. 공정개요:PVD(SPUTTER) 6. 공정
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  • 등록일 2010.02.25
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공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 반도체 제조공정 반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정 반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정 CVD 반응장치 에피택시(Epitaxy) 공
  • 페이지 13페이지
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  • 등록일 2010.05.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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공정을 말한다. Silicon 상태의 chip이 그 상태로 사용되기 어렵기 때문에 packaging의 가장 큰 목적은 chip을 외부의 물리적 충격이나 전자기장, 습기 등으로부터 보호하여 부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정
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  • 등록일 2009.05.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
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제조장비에 치중하는 경향이 있다. 전공정장비의 수요 첨단화와 후 공정장비의 수요 해외 이전으로 반도체장비의 수요는 다시 해외 의존으로 전향되었다. 2004년의 반도체장비 수요의 약 50억불 중에서 78%를 해외에 의존하고 있다. _ 지역별 수
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  • 등록일 2008.09.20
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논문 38건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
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  • 저자
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
제조공정 3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요 3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술 3.2.1 기판(Substrate) 3.2.2 배면전극(Back contact) 3.2.3 광흡수층 3.2.4 완충(Buffer) 층 3.2.5 윈도우(Window) 층 3.2.6 반사방지막과 전극 3.
  • 페이지 52페이지
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  • 발행일 2009.02.03
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  • 저자
제조에서 오랜 기간 동안 숙성 발효시키면서 소비해야 하므로 부패 미생물의 오염을 방지하여 저장을 용이하게 하기 위하여 소금을 많이 사용하게 되였다. 이것은 제조 공정상에서 생긴 문제점이다. 또 하나의 문제는 재래식 장류의 특징적
  • 페이지 22페이지
  • 가격 3,500원
  • 발행일 2009.02.26
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자

취업자료 884건

 1. 대학 및 대학원 시절 [1000자 이내] 2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기 [1000자 이내] 3. 직무관련경험(프로젝트 등) [1000자 이내] 4. 회사에 제시하고 싶은 자신의 모습(자유기술) [1000자 이내] 5. 본인의 능력개발을 위한 과거와 현재
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  • 등록일 2012.03.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
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  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
있습니다. 또한 가장 기본이 되는 전공 서적을 시간 날 때마다 다시 한 번 점검하는 노력도 빠뜨리지 않고 있습니다. 그리고 앞으로는 글로벌 인재의 기본인 어학 실력은 기본이고, 거대 시장인 중국 시장의 진출을 대비하여 중국어 공부에도
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  • 등록일 2007.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정 전문가로서의 열정이 가장 중요하다고 생각합니다. 반도체 사업에서 자부심을 느끼고 일할 엔지니어가 되기 위해 반도체 제조 공정에 관련된 공부를 하고 있으며 DRAM관련 서적을 읽고 있습니다. 이러한 노력과 열정은 제 꿈을 이루는데
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2020.03.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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