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전문지식 7,232건

표면 연마 웨이퍼의 한 쪽면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며 이 연마 된 면에 회로 패턴을 그려넣게 됨 반도체란? 반도체 제조 공정 요약 웨이퍼 제조 마스트 제작 회로 설계 웨이퍼 가공 조립 및 검사
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  • 등록일 2012.02.19
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반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미 2. 반도체 제품 종류 3. DRAM의 기본구조 4. 반도체 제조 FLOW 5. 반도체 FAB제조 공정 6. 공정개요 : CVD 6. 공정개요:PVD(SPUTTER) 6. 공정
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  • 등록일 2010.02.25
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공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 반도체 제조공정 반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정 반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정 CVD 반응장치 에피택시(Epitaxy) 공
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  • 등록일 2010.05.30
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공정을 말한다. Silicon 상태의 chip이 그 상태로 사용되기 어렵기 때문에 packaging의 가장 큰 목적은 chip을 외부의 물리적 충격이나 전자기장, 습기 등으로부터 보호하여 부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정
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  • 등록일 2009.05.30
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제조장비에 치중하는 경향이 있다. 전공정장비의 수요 첨단화와 후 공정장비의 수요 해외 이전으로 반도체장비의 수요는 다시 해외 의존으로 전향되었다. 2004년의 반도체장비 수요의 약 50억불 중에서 78%를 해외에 의존하고 있다. _ 지역별 수
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  • 등록일 2008.09.20
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논문 46건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
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  • 저자
제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 발행기관
  • 저자
반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2010.05.17
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  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
제조기술을 활용하기 위한 Win-Win 전략의 일환으로 제휴를 맺었다. Pioneer사도 자사의 양산경험과 SEL사의 저온poly-TFT을 활용하기 위하여 제휴관계를 맺고 있으며, 소니사는 도요타사와 제휴하였다. 또한 한국의 삼성SDI는 NEC의 기초기술을 활용
  • 페이지 43페이지
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  • 발행일 2008.12.04
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  • 저자

취업자료 966건

반도체 관련 전공 책들을 다시 한번 공부하고 있으며 앞으로 입사하게 된다고 해도 손에 놓지 않고 지속적으로 지식을 쌓겠습니다. 또한, 앞으로 더욱 더 고도화 되어가는 반도체 기술에 대비하기 위해 꾸준한 자기계발을 통해 현장업무와 사
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  • 등록일 2012.03.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
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  • 등록일 2025.07.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2020.11.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
하고 있습니다. 또한 가장 기본이 되는 전공 서적을 시간 날 때마다 다시 한 번 점검하는 노력도 빠뜨리지 않고 있습니다. 그리고 앞으로는 글로벌 인재의 기본인 어학 실력은 기본이고, 거대 시장인 중국 시장의 진출을 대비하여 중국어 공부
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  • 등록일 2007.04.02
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  • 직종구분 전문직
경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
  • 가격 12,800원
  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
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