|
표면 연마
웨이퍼의 한 쪽면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며 이 연마 된 면에 회로 패턴을 그려넣게 됨 반도체란?
반도체 제조 공정 요약
웨이퍼 제조
마스트 제작
회로 설계
웨이퍼 가공
조립 및 검사
|
- 페이지 21페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2012.02.19
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
반도체(Semiconductor)를 도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미
2. 반도체 제품 종류
3. DRAM의 기본구조
4. 반도체 제조 FLOW
5. 반도체 FAB제조 공정
6. 공정개요 : CVD
6. 공정개요:PVD(SPUTTER)
6. 공정
|
- 페이지 26페이지
- 가격 4,500원
- 등록일 2010.02.25
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 반도체 제조공정
반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정
반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정
CVD 반응장치
에피택시(Epitaxy) 공
|
- 페이지 13페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2010.05.30
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
공정을 말한다.
Silicon 상태의 chip이 그 상태로 사용되기 어렵기 때문에 packaging의 가장 큰 목적은 chip을 외부의 물리적 충격이나 전자기장, 습기 등으로부터 보호하여 부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정
|
- 페이지 63페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2009.05.30
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
제조장비에 치중하는 경향이 있다.
전공정장비의 수요 첨단화와 후 공정장비의 수요 해외 이전으로 반도체장비의 수요는 다시 해외 의존으로 전향되었다. 2004년의 반도체장비 수요의 약 50억불 중에서 78%를 해외에 의존하고 있다.
_ 지역별 수
|
- 페이지 18페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2008.09.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|