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을 강제유동 시키는 방법
음극과 양극의 간격을 작게 일정하게 하고, 그 사이에 전해액을 고속도로 유동 시키면서 도금을 하는 방법이다.
(b) 전해액 중에서 음극을 운동시키는 방법
전해액을 유동시키는 대신음극을 전해액 중에서 움직여도
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(stub)에 접착시킨다.
6. 증착 (coating)
- 시료의 표면에 금속을 입히는 과정
- 생물 시료 표면의 전기적, 열적 전도성 확보 (비전도성 시료의 도체화)와 풍부한 2차 전자선을 방사시키는 표면을 만드는 작업 (2차 전자 발생 효율 향상)
- 시료의 심
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도체화, 전기기기의 고압부로부터 누설 방전, 정전기 방전, 지락, 천둥, 번개 등
3) 고장
- 기능 및 성능의 저하, 이상 작동 등
4) 사용 부적절
- 계약, 기구 사용방법의 부적절, 이물질 혼입, 설치장소 부적절 등
4. 참고문헌
1) 화재감식실무 완전
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도체화 시켜 Source와 Drain間에 전류가 통하게 하는 소자 1. 반도체의 의미
2. 반도체 제품 종류
3. DRAM의 기본구조
4. 반도체 제조 FLOW
5. 반도체 FAB제조 공정
6. 공정개요 : CVD
6. 공정개요:PVD(SPUTTER)
6. 공정개요: CMP
6. 공정개
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