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wafer
(3) adsorb (4) diffuse (5) decompose (6) the reaction by-products desorb
-PECVD를 이용한 실리콘 증착법
일반적으로 PECVD로 증착되는 필름은 silicon nitride (SixNy), silicon dioxide (SiO2), silicon oxy-nitride (SiOxNy), silicon carbide (SiC), 그리고 비결정성(amorphous silicon, α-Si)
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CVD 또는 PVD 공정에서 직면했던 어려움 또는 문제 상황과 이를 해결하기 위해 시도했던 방법을 설명하시오.
3. 팀 내에서 협업하거나 의견 조율을 통해 프로젝트를 성공적으로 수행한 경험이 있다면 구체적으로 기술하시오.
4. 본인이 이 직
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Engineer로서의 역할)에 어떻게 기여할 수 있다고 생각하십니까?
2. Metal CVD 및 PVD 공정에 대한 이해와 경험이 있다면 구체적으로 기술해 주시기 바랍니다.
3. 문제 해결 능력 또는 기술적 어려움을 극복한 경험을 사례와 함께 설명해 주십시오.
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본인의 직무 수행에 어떤 도움이 되었는지 적어 주세요.
4. 본인이 갖춘 기술적 지식이나 역량 중, 특히 Metal CVD 또는 PVD 공정 분야에서 강점이 되는 부분은 무엇이며, 이를 통해 앞으로 어떤 전문성을 키워나가고 싶은지 서술해 주세요.
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도쿄일렉트론코리아의 Process Engineer 직무에 적합하다고 생각하는 이유입니다. 1. 본인의 경력 또는 경험 중에서 Process Engineer 직무와 관련하여 가장 자신 있다고 생각하는 사례를 구체적으로 서술하시오.
2. 생산 공정 개선 또는 효율화 경
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도쿄일렉트론코리아 개요, 강점, 반도체 장비소개
2. 자기소개서 (자사양식)
2.1 도쿄일렉트론코리아에 지원하게 된 계기와 지원하신 직무에 대한 생각을 기술해주시기 바랍니다. (500자)
2.2 성장과정과 학창시절, 성격의 장단점에 대해
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