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반도체 공정기술’, 생능출판사, 1999
[5] 윤현민, 이형기, '반도체 공학', 복두출판사, 1995
[6] 이종덕, '실리콘집적회로 공정기술', 대영사, 1997
[7] 신현국, 'CVD/ALD 재료 기술 동향', (주)유피 케미컬, 2005
[8] 김상훈, ‘Plasma Enhanced Chemical Vapor Depositio
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및 전기화학적 방법
① 음극 전해 성막법
② 무전극 또는 무전기 성막법
③ 양극 산화법
④ CVD (chemical vapor deposition)
⑤ 액상 에피탁시법
⑥ Langmuir-Bliogett막 형성법
⑦ 흡착방법
(2) 진공 증착
① 물리적 기초
② 실험 기술
(3) 이온을 이
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연구실에서 널리 활용되고 있 다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의
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- 강상구, 어드북스, 2005
삼성신화의 원동력 특급인재경영 - 김영안, 이지북, 2004
삼성과 싸워 이기는 전략 - 이용찬, 살림, 2004 1. 삼성전자 소개
2. 채용 관리
3. 직무 관리
4. 보상 관리
5. 노사 관리
6. 교육훈련 관리
7. HRM 전망
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자기소개서 5
1. 현대자동차에 지원한 동기 및 입사 후 포부를 기술하시오
2. 성격의 장/단점을 기술하고 단점을 개선하기 위해 노력하나 사례 1가지만 간단히 기술하시오.
3.본인의 인생에서 어려움이나 좌절을 극복한 경험(과정)을 기술하
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