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레이저(laser)의 응용
엑시머레이저의 다양한 응용분야와 사례
기초과학분야
색소 레이저 펌핑
라만이동
XUV 발생
광화학
화학적 증기 증착법(CVD)
펄스증폭
물질가공
마이크로회로 수리
마이크로 기계
정밀 천공
반도체 도핑, 열처리
박
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레이저가공은 한 점에 집속된 레이저 빔에 의한 고열을 이용하여 섬세하고 정밀한 가공을 함을 목적으로 한다. 1. Laser 가공 개요
2. Laser 가공의 특성
3. Laser 가공의 종류
4. NCT vs Laser 가공
5. SIMTOS 2006 출품작
6. 소감 및 결론
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리의 날카로운 부분이 둥글게 가공된 미려한 비드표면과 연신율 및 요구 인장하중 등 기계적 성질을 만족하는 결과를 나타냈다.
③ 밀봉특성을 요구하는 부위에 적은 열변형을 가지는 펄스 레이저 심용접을 적용할 경우, 완전 밀봉 및 용접부
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레이저를 보내면 송신지점으로 되돌아 오므로 빛의 왕복시간을 알 수 있고 이로서 정확한 거리를 계산해 낼 수 있는 것이다. 따라서 지구에서 달까지 거리는 15 cm오차 이내의 거리로 정확히 측정된다.
13. 레이저 가공의 시장과 전망
레이저 기
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레이저가공
레이저광선의 큰 에너지밀도를 이용하여 딱딱한 보석에 구멍을 뚫거나, 시계 부품의 구멍을 신속하고 정확하게 뚫는 기술은 비교적 일찍이 실행되었다. 또 양복을 대량으로 만들 때에 옷감의 재단에 레이저가 사용되고 있다. 사
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레이저 열처리법
ELA 방법에 의한 다결정 실리콘‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
(1) 결정화 순서
(2) 공 정
(2-1) 전반적 공정
(2-2) ELA 공정
(2-3) SLS 공정
(2-4) ELA & SLS 공정 비교
(2-5) CGS 공정
(2-6) MIC
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laser (λ= 632.8nm)
He_Cd laser (λ= 442nm)
Theoretical Angle
(degree)
-38.52
-13.95
Measured Angle
(degree)
-39
-14
Deviations
(%)
1.2
0.3
Table 3.2> Measurement of 1th order diffracted angle
Fig 3.4> Diffracted He_Ne laser (λ= 632.8nm, θm= -39°)
Fig 3.5> Diffracted He_Cd laser (λ= 442nm, θm
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하고, 이를 통해 정밀 가공의 효율성을 높이는 방법을 제시한 경험이 있습니다. 이러한 기술적 경험들은 한빛레이저에서의 직무에 매우 적합하다고 확신합니다.
5. 입사 후 포부
한빛레이저에 입사한 후, 저는 회사가 추구하는 기술 혁신과 정
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3D입체 모델링을 기획하고 CAD로 일부 사항들을 조정한 뒤, NCT 및 레이저 가공작업을 통해 마무리하는 일들이었습니다.
이러한 작업 환경에서 다방면의 업무 능력들을 계발할 수 있었습니다. 세부적인 제조항목들로서 GLU, MLU, RTU를 조립하는 일
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가공면측정·인쇄회로기판(PCB) 등 다양한 제품과 공정에도 코팅면 측정 장비로 적용 가능하도록 최선을 다하겠습니다. 저는 현재 국내는 물론 해외에서도 이 센서를 도포 측정기에 적용하여 나래나노텍 안에서 3차원 실시간 초고속 측정 센서
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구조입니다. 각 장비별로 어떤 회로 구성이 표준인지, 어떤 인터페이스와 제어 방식이 사용되는지를 파악하고, 이후 설계 변경과 고도화에 주도적으로 참여하고 싶습니다. 피에스케이(PSK) 전장설계(Laser) 자기소개서 지원서와 면접자료
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