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1.2.2.1 슬롯리스형 고정자
3.1.2.2.2 슬롯형 고정자
3.1.2.2.3 플랫형 고정자
3.1.2.3 위치센서에 의한 분류
3.1.2.3.1 홀 소자를 이용한 위치검출
3.1.2.3.2 홀 IC를 이용한 위치검출
3.1.2.3.3 헤드 인터럽터를 이용한 위치검출
3.1.2.3.4 자기포화소
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1] 시스템인 패키지 최신기술동향 - 이춘홍
[2] 반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.o
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1) 키도 준지 저, 유기EL (光文閣, 2004)
(2) 방승철 저, 셸 관점 이진의 컴퓨터 형성 홀로그램에 관한 연구 (광운대학, 1985)
(3) 윤재선 저, 기초광학 (다성출판사, 2002)
(4) Hecht 저, 광학 (대웅, 1996)
(5) Jones / Childers 저, 대학 일반물리학 (북스힐, 2001)
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틀림이 없다. 세계적으로 우리나라가 실리콘 메모리 반도체 산업의 주역인 것처럼 새롭게 등장하고 있는 반도체 조명이라는 분야에도 주역이 될 수 있는 도전의 기회를 주고 있음을 주목할 필요가 있다.
GaN 기판을 사용한 백색 LED 칩
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1992년 리우 유엔 환경 회의에서 지구 온난화에 따른 재앙을 막기 위해 채택되었다. 대기 속에 인간이 배출한 이산화탄소, 메탄, 이산화 질소, 염화 불화탄소 등이 많아지면서 마치 온실처럼 덥힌다는 사실이 밝혀졌기 때문이다. 특별한 대책이
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