• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 38건

반도체산업협회(1999. 10) <참고문헌> (주) 첨단(2003·4), 월간 전자기술 4월호, p.3 (주) 첨단(2003. 8), 월간 전자기술 8월호, p.4 Yearbook of World Electronics Data Ⅰ&Ⅱ(2002) 한국반도체산업협회 홈페이지(http://www.ksia.or.kr) Ⅰ. 한국 전자제품 산업의
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2005.08.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Design A. 평가하고자 하는 프로그램의 목표는 무엇인가? B. 프로그램을 평가하기 위해 사용하고자 하는 research design은 무엇인가? C. 대상자, 자료수집, 측정도구 D. 분석방법에 대한 계획 - 적절한 통계 기술 방법 3. Logic Model A. 문제 상황
  • 페이지 21페이지
  • 가격 2,400원
  • 등록일 2013.04.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
이용한 VHDL 및 FPGA 실습 김 재 철 | 홍릉과학출판사 | 2005년 02월 [5] FPGA DESIGN 이론 및 실습 DAVID VAN DEN BOUT | 김만복 편 옮김 | 홍릉과학출판사 | 2000년 09월 [6] 디지털 논리와 컴퓨터 설계 M.MORRIS MANO | 강철희 외 옮김 | 교보문고 | 2005년 02월 
  • 페이지 36페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2007.01.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단한다. ▣ 제16단계 : Chip 접착 (Die Attach) 낱개로 분리된 Chip 가운데 제대로 작동하는 것만을 골라내어 Lead Frame위에 올려 놓는다. Lead Frame이란 반도체에서 지네발처럼 튀어나온 부
  • 페이지 10페이지
  • 가격 1,500원
  • 등록일 2006.05.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
인치와 2.5 인치 두 가지 버전의 최첨단 MLC(multi-level cell) 플래시 기반 SATA II 256GB SSD 개발했다. 2008년 11월 256GB SSD의 양산을 시작. 1. 황의 법칙 2. 반도체 산업의 역사 3. 우리나라 반도체 산업의 현황 4. 우리나라 핵심 반도체기술공정
  • 페이지 15페이지
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2012.02.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 3건

IC를 이용한 위치검출 3.1.2.3.3 헤드 인터럽터를 이용한 위치검출 3.1.2.3.4 자기포화소자에 대한 위치검출 3.1.3 브러시리스 모터의 구조 3.1.3.1 고정자(Stator) 3.1.3.2 회전자(Rotor) 3.1.4 홀-센서(Hall Sensor) 3.1.5 BLDC 모터의 특성 3.1.5.1 토크(Tor
  • 페이지 54페이지
  • 가격 9,000원
  • 발행일 2009.01.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
IC Test 2. Electrical Test(E/L) / Final Test Items 3. Test Hardware & Softwafer 4. Test Process Flow 5. Open/Short Test 6. Leakage test 7. IIL/IIH Test 8. VIL/VIH, VOL/VOH Test 9. IDDS 10. DataSheet 11. Functional Test 11-1. DFT(Design for Test) 11-2. SCAN Test 11-3. BIST(Built-in Self
  • 페이지 57페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
IC MXED102, MXED101 [12] TomatoLSI corp. TL047 목 차 1. 서론 2. OLED의 구조 2-1. Passive Matrix 2-2. Active Matrix 3.OLED의 System 계략도 3-1. 일반적인 System 계략도 3-2. OLED System Block Diagram 3-3. Data Latch, Parallel / Serial Data Conversion 3-4. Instruction Deco
  • 페이지 18페이지
  • 가격 7,000원
  • 발행일 2008.05.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 31건

높이는 역할을 수행하고 싶습니다. 또한, 최신 반도체 공정 기술을 학습하며, 장기적으로는 공정기술 전문가로 성장하여 매그나칩반도체의 기술 경쟁력을 강화하는 역할을 하고 싶습니다. 매그나칩반도체 공정기술 엔지니어 자기소개서
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
자기소개를 해보라. 매그나칩반도체 자기소개서 합격예문 (분야 : 품질관리(신뢰성 평가 분야)) 매그나칩반도체 지원자 자기소개서 샘플 1. 성장과정(학교생활) [600자 이내] “정직하게 후회 없는 삶을 살자.” 2. 성격의 장단점
  • 가격 1,900원
  • 등록일 2014.01.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
매그나칩반도체 합격 자기소개서 (분야 : 품질관리) 매그나칩반도체 지원자 자기소개서 샘플 1. 생활신조 “성실, 누구나 내뱉을 수 있지만 실천하기는 어려운 것” 2. 성격의 장단점 “사회는 혼자가 아닌 공동체이다” 3. 지
  • 가격 2,800원
  • 등록일 2014.01.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
매그나칩반도체 자기소개서 합격예문 (분야 : HR업무) 매그나칩반도체 지원자 자기소개서 1. 성장과정(학교생활) [600자 이내] “진인사대천명” 2. 성격의 장단점 [600자 이내] “배려심을 바탕으로” 3. 지원동기 및 향후 포부 [600자
  • 가격 2,800원
  • 등록일 2014.04.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
것이다. 5. 매그나칩반도체의 장단점을 말해보시오. -> 이 역시 매그나칩반도체에 대한 관심도를 체크하는 질문이다. 지나친 아부성 발언은 삼가는 게 좋고, 매그나칩반도체의 단점을 말할 때도 단순한 사건이나 루머를 언급하는 것은 좋지
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2019.11.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
top