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전문지식 1,134건

공정장비는 국산화가 미흡한 실정으로 연간 40억원을 투입하여 CVD, Track장비 등 전공정장비의 개발을 우선적으로 지원하며, 향후 300mm웨이퍼 시대 및 D램의 고집적화,고속화에 대비 시스템집적반도체 기술개발사업을 통해 국산화가 미진한 장
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  • 등록일 2008.08.28
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소자이다. 숫자, 문자, 기호 등 표시용량이 적은 소형제품에 주로 사용되어 왔으나 지금은 고밀도 그래픽표시까지 가능하여 조만간 풀컬러, 대표시용량의 형광표시판도 상품화된 전망이다. -밝기면에서 우수하여 표시품위가 뛰어나고 응답
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  • 등록일 2002.12.20
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무선통신 2. 고유번호 식별 3. 특화된 통신 범위 4. 저전력 동작 5. 저비용 6. 폭넓은 대역폭 7. 다양한 표준 수용 IV. 반도체 신소자 기술 1. 나노 신소자 기술 2. 융합반도체 기술 3. 안테나와 센서 기술 4. 유비쿼터스 RFID V. 맺는 말
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  • 등록일 2004.09.27
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반도체의 경우 경쟁력의 결정요소는 토털 솔루션에 있으므로 시장, 인프라 등 모든 부문의 중요성이 크게 대두되고 있음. <표 Ⅱ- 3 > 한국 반도체 기술개발의 장단점 - 기존의 시스템 기술력, 공정 기술력, 칩 설계 기술력은 물론 시간, 역
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  • 등록일 2008.03.21
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개발 필요 - 세부 분야 : 나노기초소재(나노분말, 나노튜브, 나노판), 나노박막소재, 나노기공체, 나노벌크소재, 나노복합소재 가 NEMS 및 공정장비 분야 - 공정기술은 나노기술을 발전시키기 위한 기본적인 수단으로, G7사업으로 추진된 MEMS 기
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  • 등록일 2002.12.28
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논문 11건

틀림이 없다. 세계적으로 우리나라가 실리콘 메모리 반도체 산업의 주역인 것처럼 새롭게 등장하고 있는 반도체 조명이라는 분야에도 주역이 될 수 있는 도전의 기회를 주고 있음을 주목할 필요가 있다. GaN 기판을 사용한 백색 LED 칩 
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  • 발행일 2008.12.09
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소자를 이용한 위치검출 3.1.2.3.2 홀 IC를 이용한 위치검출 3.1.2.3.3 헤드 인터럽터를 이용한 위치검출 3.1.2.3.4 자기포화소자에 대한 위치검출 3.1.3 브러시리스 모터의 구조 3.1.3.1 고정자(Stator) 3.1.3.2 회전자(Rotor) 3.1.4 홀-센서(Hall Sensor)
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  • 발행일 2009.01.15
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개발되어야 할 것이다. 9. 참고 문헌 (1) 키도 준지 저, 유기EL (光文閣, 2004) (2) 방승철 저, 셸 관점 이진의 컴퓨터 형성 홀로그램에 관한 연구 (광운대학, 1985) (3) 윤재선 저, 기초광학 (다성출판사, 2002) (4) Hecht 저, 광학 (대웅, 1996) (5) Jones / Childe
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  • 발행일 2007.10.10
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기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해” - 박성묵, 김회근, 유대원 “ 백라이트 광원의 신기술 개발 동향” - 금호전기(주) 기술 연구소 - 주식회사 이라이콤 <http://www.e-litecom.com> 1. 서론 2. 본론 3. 결론 4. 참고문헌
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  • 발행일 2010.01.16
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  • 저자
및 구조 3.3.2 평판형 형광램프의 형광체 형성 기술에 따른 특성 3.4 미래 기술의 원천인 나노(Nano)를 이용한 탄소나노튜브 동향 3.4.1 탄소나노튜브(CNT) 3.4.2 탄소나노튜브(CNT)의 종류 및 구조 3.4.3 CNT를 이용한 주요 기술개발 및
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  • 발행일 2010.03.05
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취업자료 2,632건

싶습니다. 입사 후에는 최신 반도체 장비 유지보수 기술을 익히고, 지속적으로 개선 방안을 연구하며, 매그나칩반도체의 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 2025 매그나칩반도체 장비기술 엔지니어 자기소개서
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  • 등록일 2025.03.12
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  • 직종구분 기타
실무 경험 축적 이러한 경험을 바탕으로 매그나칩반도체의 공정기술 엔지니어로서 생산 공정을 최적화하고, 반도체 제조의 효율성을 극대화하는 역할을 수행하고 싶습니다. 2025 매그나칩반도체 공정기술 엔지니어 자기소개서 자소서
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  • 등록일 2025.03.12
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  • 직종구분 기타
높이는 역할을 수행하고 싶습니다. 또한, 최신 반도체 공정 기술을 학습하며, 장기적으로는 공정기술 전문가로 성장하여 매그나칩반도체의 기술 경쟁력을 강화하는 역할을 하고 싶습니다. 매그나칩반도체 공정기술 엔지니어 자기소개서
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  • 직종구분 기타
시간을 준수하고 약속의 이행을 다른 어떤 것보다도……… [ 지원동기 및 향후포부 ]  매그나칩반도체는 한국의 반도체 소자 연구 및 제조분야를 리드하는……… ※ 비전 ※ 인재육성전략 ※ 지원분야 예상 면접 기출문제
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  • 등록일 2012.12.30
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정 관리와 개발을 통해 매그나칩반도체의 수익성에 기여하고 저 자신도 최고의 공정 전문가로 성장하고 싶습니다. * 아래의 각 항목에 대하여 상세히 기재 ◈ 1. 성장과정 (학교생활) ◈ 2. 성격의 장단점 ◈ 3. 지원동기 및 포부
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  • 등록일 2012.10.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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