|
공정장비는 국산화가 미흡한 실정으로 연간 40억원을 투입하여 CVD, Track장비 등 전공정장비의 개발을 우선적으로 지원하며, 향후 300mm웨이퍼 시대 및 D램의 고집적화,고속화에 대비 시스템집적반도체 기술개발사업을 통해 국산화가 미진한 장
|
- 페이지 11페이지
- 가격 5,000원
- 등록일 2008.08.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
소자이다. 숫자, 문자, 기호 등 표시용량이 적은 소형제품에 주로 사용되어 왔으나 지금은 고밀도 그래픽표시까지 가능하여 조만간 풀컬러, 대표시용량의 형광표시판도 상품화된 전망이다.
-밝기면에서 우수하여 표시품위가 뛰어나고 응답
|
- 페이지 28페이지
- 가격 3,300원
- 등록일 2002.12.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
무선통신
2. 고유번호 식별
3. 특화된 통신 범위
4. 저전력 동작
5. 저비용
6. 폭넓은 대역폭
7. 다양한 표준 수용
IV. 반도체 신소자 기술
1. 나노 신소자 기술
2. 융합반도체 기술
3. 안테나와 센서 기술
4. 유비쿼터스 RFID
V. 맺는 말
|
- 페이지 9페이지
- 가격 1,000원
- 등록일 2004.09.27
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
반도체의 경우 경쟁력의 결정요소는 토털 솔루션에 있으므로 시장, 인프라 등 모든 부문의 중요성이 크게 대두되고 있음.
<표 Ⅱ- 3 > 한국 반도체 기술개발의 장단점
- 기존의 시스템 기술력, 공정 기술력, 칩 설계 기술력은 물론 시간, 역
반도체 메모리, 기술 비메모리, 정의, 범위, 관련기업, 주요 생산품, 시장구조, 유망분야, 국내외 기술개발동향, 기술발전전망 및 경쟁력,
|
- 페이지 26페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2008.03.21
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
개발 필요
- 세부 분야 : 나노기초소재(나노분말, 나노튜브, 나노판), 나노박막소재, 나노기공체, 나노벌크소재, 나노복합소재
가 NEMS 및 공정장비 분야
- 공정기술은 나노기술을 발전시키기 위한 기본적인 수단으로, G7사업으로 추진된 MEMS 기
|
- 페이지 12페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2002.12.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|