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■ Abstract ..............................................page. 1
■ Introduction ..................................page. 1
■ Phase Change Memory ............................page. 1
1. About the Phase Change Memory ........................page. 1
1-1. Operation Theory of the Phase Chang
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재료 개발과 소자 구조의 고안 등에서 찾을 수 있을 것으로 기대되고 또한 multi-bit 등의 새로운 개념의 메모리 셀의 착안 등이 실현될 때 가능할 것으로 기대된다.
III. 결 론
지금까지 설명한 것과 같이 MRAM, PRAM은 플래시(flash memory)로부터 파
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Memory Workshop 2003)한 바 있다. 또한,과기분 21C 프론티어 사업의 일환으로 수행된 본 Feasibility 연구의 결과로 비휘발성 상변화 메모리 재료특성평가 방법( KIST,국내특허 file no.03-7541) 되는 성과가 있었다.
비휘발성 상변화 메모리 기술의 개발역사
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재료 등 구입 시 협상력이 부족하다.
[표 6-1] 국내 반도체 산업의 SWOT 분석
강점(Strength)
기회(Opportunity)
·메모리 메이저(기술/시장/가격 주도 가능) 업체 보유
·세계 최고수준의 공정기술 보유(제조, 원가경쟁력 확보)
·우수한 응용제품(모바일,
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재료라는 과목은 발견역사부터 근원에 이어 자성재료의 특성을 시간차 순으로 이해하는 것이 중요하다고 느꼈습니다. 간단한 정전기부터 시작하여 전혀 다른 성질인줄 알았던 자기와 전기가 하나라는 것을 밝혔고 더 좋은 효율을 가진 강한
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메모리, TFT-LCD, 광통신 산업분야에서 우리나라가 세계 최고 수준 기술을 확보하고 있는 기술이다.
4) 국내에서의 태양전지 사업은 웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비와 전문 인력 및 공간을 이용하면 TFT-LCD, PDP 등 단말기에서와
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틀림이 없다. 세계적으로 우리나라가 실리콘 메모리 반도체 산업의 주역인 것처럼 새롭게 등장하고 있는 반도체 조명이라는 분야에도 주역이 될 수 있는 도전의 기회를 주고 있음을 주목할 필요가 있다.
GaN 기판을 사용한 백색 LED 칩
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Memory Controller
Memory Controller는 화소를 결정하는데 필요한 데이터를 처리한다. DDR의
address는 X-Y Address 영역으로 구분되어지며, 여기에 쓰이는 방식은
Instruction Set에 의해 결정되어진다. 그리고 초기 Address값을 갖게 된다.
이 같은 방식은 User의 초
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메모리 패키지 개발 분야에서 본인이 가진 강점은 무엇인가요?
재료공학 지식과 공정 개선 경험이 강점입니다. 대학에서 반도체 패키지 재료 특성을 연구했고, 인턴십에서는 납땜 공정 최적화를 통해 불량률 감소에 기여하였습니다. 문제 발
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재료공학개론과 재료전자 물성론, 자동차 재료공학, 그리고 현재 배우고 있는 박막재료를 바탕으로 현재 이슈 되고 있는 4차 산업혁명과 자율주행 측면에서 기업이 추구하는 목표에 도달할 수 있게 함께 성장할 수 있는 직원이 되기 위해 노
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재료공학에 대한 이해, 신뢰성 분석 역량, FEA 시뮬레이션 활용 능력이 중요하다고 생각합니다.
SK하이닉스의 패키징 기술 중 주목할 만한 혁신 사례가 있다면 무엇인가요?
HBM 패키징 기술을 주목하고 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM)는 3D TSV 패
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메모리소자와 각 공정의 순서,장비,방법에 대해서 학습하였습니다. 그리고 진공,플라즈마를 사용하는 Dry Etch와 고집적화 etch에 필요한 ALE에 대해 공부할 수 있었습니다. 이러한 저의 8대공정과 진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는
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메모리구조?
->나의 견해가 들어갈 것
->관심분야쪽
그리고 Cleaning공정에서 반도체 세정에 오염원의 종류, 용도에 따라 Chemical 사용이 달라집니다. 제가 그동안 배운 화학적 지식, 경험들로 올바르게 사용하여 먼지하나 없이 뒷마무리를 하
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