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사용하는데 반도체 기억장치에는 롬(ROM)과 램(RAM)이 있다. 1.주기억장치
2.메모리 동작
3.메모리 작동 구조
4.CPU 및 메모리 요구사항
5.램 모듈
6.듀얼 채널 메모리
7.대기 상태
8.RAM
9.ROM
10.플래시 메모리
11.최근 동향
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메모리의 정의
2. 메모리의 동작
● Address bus와 data bus
● 메모리의 주소
3. 메모리의 성능 표시
● Access Time (tAC)
● Cycle Time (tCLK)
4. Memory Package 형태상 구분
● Simm과 DIMM
1)SIMM
① 30핀 SIMM
② 72핀 SIMM
2) DIMM
168핀 DIMM
5. Memory Chip
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개요 및 목표
1.1. 과제의 개요
1.2. 과제목표
2. 문제점 및 해결방안
1) 메모리 배열 방안
2) 백스페이스 해결 방안
3) 저장된 곡을 한글로 출력
3. 프로그램 동작 설명
3.1. 전체 프로그램
3.2. 프로그램 세부 설명
3.3. 실행 화면
4. 결론
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메모리의 구조
1999. 3 연세대학교 전기공학과 이용석 교수님연구실 박사과정 정우경 1. 캐쉬메모리 탄생
2. 캐쉬메모리 구조 및 동작 방법
3. 캐쉬메모리의 크기, 블록 사이즈 및 성능
4. 캐쉬메모리 설계방법
5. 캐쉬메모리 리플레
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메모리이다. 또한, Memory Stick Duo는 기존 MS에 비해 1/2 정도의 크기로 초경량화한 제품이다.
Ⅴ. 플래시 메모리의 규격
고속 Random Access Read 동작이 중요한 단일칩형 제품에 있어서는 NOR형 구조를 채택한 인텔-샤프 진영과 AMD-후지쯔 진영이 전체
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