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메모리컨트롤러, 버스 컨트롤러 등 복수의 칩으로 구성된다
1986년 C&T(Chips and Technology)는 혁신적인 82C206 칩을 발표하였다 -> 82C206에는 버퍼와 메모리 컨트롤러기능을 하는 4개의 CS8220 칩이추가되어 칩셋을 구성
4개의 칩으로 구성된 82C206의
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Command line
7. Voltage reference
8. Rambus Memory device
Ⅱ. Rambus DRAM (Dynamic Random Access Memory)
1. 개요
2. SDRAM 과 DRDRAM
3. 클럭의 전송
4. 동작과 특징
5. RSL (Rambus Signaling Level)
6. 장점
7. 단점
8. 대역폭과 레이턴시 - 두가지의 메모리성능
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메모리컨트롤러간에 3.2GB/SEC의 전송률을 보일 수 있어 800MHz의 동작클록을 갖는 RIMM이 함께 사용되며 L2캐시에 의존해왔던 CPU와 주기억장치간에 처리속도에 획기적인 변화를 가져왔다.
AMD K6, K6-3D NOW,
K6 3D NOW는 AMD의 독자적인 슈퍼스컬러 MMX 테
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메모리 분야의 고급설계인력 부족, 반도체 공정기술과 시스템기술을 융합 SoC개발에 필요한 고급인력양성 프로그램 미비 등 인력부족이 예상된다.
인텔의 전략과 삼성의 포지셔닝
▶ 삼성의 전략
삼성의 경우 아직까지 반도체 전체 시장을 봤
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메모리 카드 중 가장 소형화, 경량화 되는 추세에 적합
DATA의 반영구적 저장, 읽기, 쓰기가 자유로운 플래쉬 메모리 카드
메모리 스틱을 사용하는 기기가 소니 제품뿐이어서 사용이 제한적이고 속도가 느리다
컨트롤러가 없어 얇지만 금색 접
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엣지 디바이스에서 메모리와 컨트롤러 간의 통신 속도는 더욱 중요해졌고, 이에 대응하는 하드웨어 설계가 필요합니다. 저전력 설계와 고속 통신 회로에 관심이 많아 관련 연구를 지속해왔으며, 입사 후 관련 부서에서 인터페이스 개선을 통
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