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반도체와 금속의 비저항 특성 비교
14.Band bending 이유
15.Direct/indirect recombination의 비교
16.p-n junction diode의 동작
17.Depletion Region 이란?
18.step junction과 linearly graded junction profile 비교
19.Built in Voltage란?
20.diode와 tr의 I-V 특성 곡선
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이를 통해 일어난 결과나 본인의 느낀점을 이야기하며 마무리하도록 한다.
여러분의 합격을
기원합니다.
※ 본 자료의 무단 배포, 재배포, 판매 행위를 금합니다. 1. SFA반도체 전 직군 역대 면접기출 질문
2. 면접 준비
3. 면접 실전
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PN접합으로 되어 있는 다이오드를 접합형 다이오드라 하고 현재 가장 일반적으로 사용되고 있다.
또, 다이오드는 발(리드선)이 2개 있는데 P형 반도체에서 나오는 발을 애노드(Anode)라하여 (+)극을 갖으며, N형 반도체로부터 나오는 발을 캐소드(
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방향성이 있기 때문에 step coverage가 좋지 않을 수 있고 증착속도도 느리며 PVD를 하기 위해서는 고진공을 필요하기 때문에 장비가 고가입니다. 따라서 생산단가가 높아질 수 있기 때문에 CVD 공정을 사용해서 Cu를 채워 준 후에 CMP 공정을 통해서
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면접볼때 옆에 있던 사람)과 자신중 한명을 합격시킬 권한이 있다면
당신은 어떻게 하겠는가?
46. 당신의 가장 친한 친구와는 왜 친한가?
47. 당신의 대학 친구 이외에 지금이라도 연락하면 달려올 수 있는 친구 이름 셋을 대라.
48. 세계화를
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면접관에게 궁금한 것이 있다면 질문해보라.
노조에 대해 어떻게 생각하는가?
존경하는 인물은?
해당직무 담당자가 갖춰야 할 역량은? 매그나칩반도체
자기소개서 합격예문
(분야 : HR업무)
매그나칩반도체 지원자 자기소개서
1. 성
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반도체가 이루고자 하는 목표로의 성장과 또 다시 맞이할 밝은 역사를 위한 인재가 되어 늘 매그나칩 반도체의 성장을 이루고 항상 앞으로의 진로를 생각하며 더욱 탄탄한 기업으로의 발전을 위한 자세를 가지고 노력하겠습니다.
4. 면접기출
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1. ☆★면접경험& 꿀팁★☆
2. ☆★인성면접 & 직무면접★☆
3. ★1000 대기업 1차 직무면접+답안
4. ★1000 대기업 2차 임원면접+답안
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과거 살아오면서 가장 큰 성취감을 느꼈던 일을 사례 중심으로 기술 하십시오.
“연수”
3. 주요활동 경험 (당사 인재상과 부합된 사실을 구체적으로 기술하여 주세요.(도전, 열정, 창의, 도전, 극기 중 택1)
“열정”
4. 면접기출문제
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배울 것으로 기대하나요?
23. 봉사활동을 통해 무엇을 배웠다고 생각하나요?
Part 3. 면접 주의사항
① 기본 주의 사항 10가지
② 탈락 주의 사항 10가지
③ 돌발 상황 대처방법
④ 압박면접의 유형과 대처법
⑤ 면접 마지막 멘트 요령
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