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반도체
원래는 전기가 통하지 않지만, 빛이나 열 또는 불순물을 가해주면 전기가 통하고 또한 조절도 할 수 있는 물질
POSITIVE - P
NEGATIVE - N
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및 재생 원리
3 .PRAM(Phase change RAM), OUM(Ovonic Unifed Memory)
(3.1) .PRAM(Phase change RAM),
(3.2) .PRAM Basic Operation
(3.3) PRAM (Writing)
(3.4) PRAM READ
(3.5) Key Technology of PRAM
4.국내외 기술개발 현황
5.해외 차세대 반도체 정보
6.결론
7.참고 문헌
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제조방법에 관한 연구, 중부대학교, 2005 Ⅰ. 가죽 제조업(제조기업)
1. 개요 및 특징
2. 가죽제조업의 일반공정과 공정별 폐수특성
3. 가죽제조업의 폐수처리공정
1) 전처리 공정
2) 1차 처리공정
3) 2차 처리공정
4. 폐수처리의 운영상태
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공정을 최적화하면 DRAM과 동등한 셀면적이 실현 가능할 것으로 전망
- MRAM 제조상의 또 다른 과제는 열처리시의 TMR의 열화인데 제조시 필요한 열처리가 250 이하의 저온에서 이루어져야 하며(현재의 CMOS 반도체 공정에서는 400 - 450 ) 이를 해결
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여러가지 전략적 리더십 과제를 해결해야 했다 1. 상표의 진화과정과 상표전략
1)인텔 메모리기업(1세대 - 1968~1985)
2)마이크로 컴퓨터 기업(2 세대 - 1985~1998)
3)인터넷 기반 구축 기업(3 세대 - 1998~현재)
2. 결과
3. 출처 및 참조
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