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반도체
원래는 전기가 통하지 않지만, 빛이나 열 또는 불순물을 가해주면 전기가 통하고 또한 조절도 할 수 있는 물질
POSITIVE - P
NEGATIVE - N
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반도체용 고순도가스, 스퍼터링 타겟소재 등이 있다. 조립공정은 반도체를 최종제품으로 마무리하는 단계로 여기에는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료, 마킹용 약품 등이 사용된다.
표1. 반도체 재료의 분류
구분
반도체 제조공정
단위
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공정조건의 제어범위가 매우 넓어서 다양한 특성의 박막을 쉽게 얻을 수 있을 뿐만 아니라 좋은 step coverage를 갖는 등의 특성이 있기 때문이다.
※이론적 배경
CVD는 반도체의 제조공정 중에서 가장 중요한 기술의 하나이다. 역사적으로는 19
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단위조작’, ‘단위공정’, ‘반응공학’을 연구하는 학문이라 할 수 있다. ‘단위조작’은 분쇄, 여과, 증발, 추출 등과 같이 화학공정에서 물질의 조성, 상태, 에너지 변화를 주기 위한 물리적 조작에 대한 분야이고, ‘단위공정’은 산화,
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공정장비 분야
- 공정기술은 나노기술을 발전시키기 위한 기본적인 수단으로, G7사업으로 추진된 MEMS 기술개발 성과(인력, 인프라 포함)의 활용을 통한 기술의 혁신이 가능
- 세부분야 : 원자 및 분자조작용 조작기계, 나노구조 분석용 프로브
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