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전문지식 4,242건

반도체 원래는 전기가 통하지 않지만, 빛이나 열 또는 불순물을 가해주면 전기가 통하고 또한 조절도 할 수 있는 물질 POSITIVE - P NEGATIVE - N 
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  • 등록일 2007.04.25
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반도체용 고순도가스, 스퍼터링 타겟소재 등이 있다. 조립공정은 반도체를 최종제품으로 마무리하는 단계로 여기에는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료, 마킹용 약품 등이 사용된다. 표1. 반도체 재료의 분류 구분 반도체 제조공정 단위
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  • 등록일 2010.04.15
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공정조건의 제어범위가 매우 넓어서 다양한 특성의 박막을 쉽게 얻을 수 있을 뿐만 아니라 좋은 step coverage를 갖는 등의 특성이 있기 때문이다. ※이론적 배경 CVD는 반도체의 제조공정 중에서 가장 중요한 기술의 하나이다. 역사적으로는 19
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  • 등록일 2013.12.06
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단위조작’, ‘단위공정’, ‘반응공학’을 연구하는 학문이라 할 수 있다. ‘단위조작’은 분쇄, 여과, 증발, 추출 등과 같이 화학공정에서 물질의 조성, 상태, 에너지 변화를 주기 위한 물리적 조작에 대한 분야이고, ‘단위공정’은 산화,
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공정장비 분야 - 공정기술은 나노기술을 발전시키기 위한 기본적인 수단으로, G7사업으로 추진된 MEMS 기술개발 성과(인력, 인프라 포함)의 활용을 통한 기술의 혁신이 가능 - 세부분야 : 원자 및 분자조작용 조작기계, 나노구조 분석용 프로브
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  • 등록일 2002.12.28
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논문 19건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
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반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
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반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
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공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적 원
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  • 발행일 2010.03.24
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
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취업자료 422건

계획 『반도체에 대한 열정』 학부생으로서 배울 수 없는 반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이
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  • 등록일 2013.10.15
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  • 직종구분 일반사무직
공정 장비의 이해" 반도체 관련 전공을 수강하며 MOSFET 동작 원리와 특성을 이해하고, ic 프로세스를 통해, 각 단위공정을 유기적으로 이해했습니다. 이를 바탕으로 마이크로 및 나노 공정 PECVD 실습 청강으로 장비의 이해를 높이고, 각 부품과
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  • 등록일 2025.04.03
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정 엔지니어에게 중요한 자질은 자신이 맡은 단위공정에 이슈가 발생했을 때, 문제를 인식하고 분석하여 정상화하는 것입니다. 저는 프로젝트를 수행하며 생긴 이슈들을 분석하고 규명하며 문제를 개선해 나갔습니다. 이 경험을 통해 길러
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정단위조작 75 핵물리학 8 과학논리 및 논술 42 생물물리학 76 현대물리실험 9 광자과학 및 광통신 실험 43 생체역학 77 현대물리학 10 광학 44 섬유물리학 78 현대물리학의 세계 11 기초광통신학 45 소프트웨어물리학실습 79 화공(열/유체)역학 12
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  • 직종구분 의료, 간호직
반도체 공정에는 수많은 ISSUE와 원인이 있고, 나노미터 단위의 공정 차이만 발생해도 반도체 특성이 크게 바뀌는 것을 알 수 있었습니다. 또한 ISSUE가 발생하여 연관부서와 협업할 때, 단순히 불량이 발생했으니 분석해 달라고 요청하는 것이
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  • 등록일 2025.04.03
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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