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CVD(Chemical Vapor Deposition)
11. ALD(Atomic Layer Deposition)
12. Spin Coating(Spin-On Glass)
13. Photo-Etch 공정(Pattering)
14. Photolithography 공정(PR 도포)
15. 노광공정
16. 광원변화추이
17. 현상(Development)&Hard Baking
18. Etch 공정
19. PR 제거(Ashing) 공정
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CVD chemical vapor deposition 화학시상증착 공정
화학기상증착 공정이란?
◉ 화학 반응을 수반하는 증착기술로서 부도체, 반도체, 그리고 도체 박막의 증착에 있어 모두 사용될 수 있는 기술
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공정은?
반도체 소자 제작에 많이 사용되는 박막은 열적 성장이나 물리적 증착, 혹은 화학 반응에 의해 증착되는 금속, 반도체, 부도체의 얇은 층을 말한다.
박막 제조의 대표적인 4가지 방법은 다음과 같다
1) 화학 기상증착 (CVD : ch
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공정
7. 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8. 노광(Exposure)공정
9. 현상(Development)공정
10. 식각(Etching)공정
11. 이온주입(Ion Implantation)공정
12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13. 금속배선(Metallization)공정
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공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반도체 배선물질로의 사용이 가능하여 졌다. 이 공정은 금
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