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전문지식 1,196건

CVD(Chemical Vapor Deposition) 11. ALD(Atomic Layer Deposition) 12. Spin Coating(Spin-On Glass) 13. Photo-Etch 공정(Pattering) 14. Photolithography 공정(PR 도포) 15. 노광공정 16. 광원변화추이 17. 현상(Development)&Hard Baking 18. Etch 공정 19. PR 제거(Ashing) 공정
  • 페이지 49페이지
  • 가격 5,500원
  • 등록일 2011.03.31
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
CVD chemical vapor deposition 화학시상증착 공정 화학기상증착 공정이란? ◉ 화학 반응을 수반하는 증착기술로서 부도체, 반도체, 그리고 도체 박막의 증착에 있어 모두 사용될 수 있는 기술                    
  • 페이지 28페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2014.10.21
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정은? 반도체 소자 제작에 많이 사용되는 박막은 열적 성장이나 물리적 증착, 혹은 화학 반응에 의해 증착되는 금속, 반도체, 부도체의 얇은 층을 말한다.  박막 제조의 대표적인 4가지 방법은 다음과 같다  1) 화학 기상증착 (CVD : ch
  • 페이지 24페이지
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2014.01.07
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정 7. 감광액 도포(Photo Resist Coating) 8. 노광(Exposure)공정 9. 현상(Development)공정 10. 식각(Etching)공정 11. 이온주입(Ion Implantation)공정 12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정 13. 금속배선(Metallization)공정
  • 페이지 4페이지
  • 가격 800원
  • 등록일 2005.11.25
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반도체 배선물질로의 사용이 가능하여 졌다. 이 공정은 금
  • 페이지 9페이지
  • 가격 1,300원
  • 등록일 2005.11.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 8건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 394건

반도체 소자를 측정해보았나? 22 반도체 교육을 들은 경험이 있나? 23 MOSFET의 구동 원리를 말해주세요. 24 엔지니어란 무엇이라고 생각하는지 말해보세요. 25 DB하이텍의 경쟁력은 무엇이라고 생각하시나요? 26 cvd공정에대해 말해보세요. 27 학점
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  • 등록일 2022.07.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공정이 아닌 다른 직무로 배치될 경우? 어떻게 할 것인가? 35 선배 중에 삼성 다니는 사람 있나요? 36 상사와 일을 하다가 생각이 다를 경우 어떻게 헤쳐나갈거냐? 37 코로나 시기에 삼성이 자영업자에게 어떤 상품, 솔루션을 제안해줄 수 있을지
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  • 등록일 2021.12.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
및 분석 보고서 작성에 있어 실무의 퀄리티를 체득하겠습니다. 이후에는 독립적으로 실험을 설계하고 결과를 제안할 수 있는 단계로 성장하겠습니다. 2025 동진쎄미켐 연구개발_반도체 CVD.ALD 박막 증착 공정 및 Precursor 개발 자기소개서
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  • 등록일 2025.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
공정에대해 아는 것을 모두 말해봐라” 였고 반도체 공정 CVD,ALD 두가지 차이점과 트레이트오프관계 그리고 어떤 것이 반도체장비사이 좀더 중점적으로 발전시켜나가고 있는가에 대해 말씀드렸더니 더 이상 전공에 관한 질문은 들어오지 않
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
반도체 장비 업계에 지원한 이유는 무엇인가? 28 본인과 선배가 현장에서 일을 한다면 본인은 무엇을 할 것이죠? 29 지원한 직무에 전공이 어떻게 도움이 되겠는가? 30 일을 하다 보면 상사와 트러블이 생길 수 있는데 어떻게 할 것 인가? 또
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
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