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전문지식 45,962건

및 in-situ 공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다. 참조 NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터 IHS Technology (http://www.displaybank.com/) 신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465) 나노종합 기술원(http://blog
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  • 등록일 2015.10.01
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공정 기술의 확보는 필수적이며 환경친화성 청정기술, 폐슬러리 재활용 및 처리기술 그리고 폐세정액 재활용 및 처리기술개발이 동시에 이루어 져야 한다. 반도체용 Photoresist 제조에 이용되는 Resist, Wafer 세정제, 유독성 화학약품과 중금속사
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  • 등록일 2005.10.31
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반도체의 제조에 있어 리소그래피, CVD(화학 증기 증착법), 웨이퍼 클리닝에도 쓰이고 있고, 의학 분야에서는 안과, 피부과, 정형외과 및 암 치료에서도 쓰이고, 산업에서는 레이저 용접, 레이저 절단, 레이저 표면경화에 응용되고 있고 심지어
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  • 등록일 2004.12.08
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및 현상액, 석유화학 촉매제, 자동차 브레이크소재, 마이크로 필름용 사진 확대기 등 나. 원산지 규정 및 Local Contents 강화 □ 우회수입방지, 외국인투자 유치 촉진 등을 위한 원산지 규정을 마련하여 협상안에 반영 ○제품별 국내 생산공정과
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  • 등록일 2006.01.31
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공정이 얼마나 효율화되었는가를 나타내주는 징표가 제품(또는 서비스)이다. 따라서 전통기업의 새로운 비즈니스의 개발은 새로운 제품과 서비스의 창출에 있었다. 결국 이것은 기업이 고잉컨선(going-concern)을 위함이고, 이를 위한 수단이 이
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  • 등록일 2011.06.22
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논문 304건

및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기
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  • 발행일 2010.03.24
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반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
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  • 발행일 2010.05.17
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반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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  • 발행일 2008.12.09
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및 방법 2. 해외특허동향 가. 전체 나. 미국 다. 일본 라. 유럽 3. 국내특허동향 4. 비교분석 제 4장 시장동향분석 1. 산업분석 가. 고분자 유기EL 관련업체 분석 나. 생산 현황 분석 2. 국내ㆍ외 시장동향 분
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  • 발행일 2008.12.04
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  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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취업자료 3,673건

반도체 장비 주요부 설계경험 반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한 지식 및 기술을 반도체 공정에
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  • 등록일 2020.11.30
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 반도체 제조기술 자기소개서 1. 본인의 성장과정에서 도전적 목표를 설정하고 추진했던 경험에 대해서 기술해주세요. 2. 해당직무에 지원한 이유와 직무수행을 위한 본인의 역량을 기술해주세요 3. 학창생활/연수(해외포함)경
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  • 등록일 2025.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공정 기술을 개발하는 데 필요한 기술을 익히게 되었습니다. 인턴십 경험을 통해서는 실제 반도체 제조 환경에서의 문제 해결 능력을 키웠습니다. 반도체 제조업체에서 인턴으로 근무하며 공정 개발 및 최적화 프로젝트에 참여했습니다. 이
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  • 등록일 2025.04.07
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  • 직종구분 기타
반도체 제조 및 설계 분야의 선도 기업에서 연구개발(R&D) 엔지니어로서 경력을 시작할 계획입니다. 산업 현장에서 최신 반도체 소자 개발과 제조 공정 최적화 프로젝트에 참여하여, 대학원에서 습득한 이론과 실험기술을 실무에 적용하며 기
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  • 등록일 2025.05.18
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  • 직종구분 기타
및 공정 관련 전공을 수강하며, 특히 미세 공정과 패키징 기술에 대한 이해를 쌓았습니다. 또한 반도체 실험실 인턴십을 통해 웨이퍼 세정과 검사 공정을 직접 경험했고, 품질 관리 절차의 중요성을 깨달았습니다. 이를 통해 반도체 제조의 세
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  • 등록일 2025.06.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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