|
공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다.
참조
NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터
IHS Technology (http://www.displaybank.com/)
신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465)
나노종합 기술원(http://blog.naver.com/n
|
|
|
공정의 실현 등에서 유리하며, 최근 많이 채택되고 있는 기술이다.
참조
NECST @ KNU 반도체공정교육및지원센터
IHS Technology (http://www.displaybank.com/)
신기술융합형 성장동력사업(http://blog.naver.com/mest_crh/150118453465)
나노종합 기술원(http://blog.naver.com/n
|
|
|
대한 레포트를 쓰면서 그에대한 이론을 공부하게 되었는데 탄소나노튜브는 연구역사가 비교적 짧지만 가볍고 유연하며 강하고 열이나 화학적인 면에서도 미래지향적인 신소재가 아닐수없는것같다.
이러한 신소재가 발전함에 따라 이와 관
|
|
|
반도체 공장 사이의 관련성에 대한 법적 다툼은 끝이 났다.
2010년 1월 황상기 씨는 삼성전자 반도체 공장에서 일하다가 백혈병 등 희귀병에 걸린 4명과 함께 근로복지공단을 상대로 산재를 인정해달라는 행정소송을 제기했다. 삼성전자는 피
|
|
|
레포트를 제출한다. 레포트를 시작하며
상업상호 저축은행의 모든 것
CEO 소개와 경영철학
- 사훈
- 경영방침
연혁
영업현황
인적자원관리 실태(사람이 경쟁력이다)
|
|
 |
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
|
|
|
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
|
|
|
반도체 조명에 대한 연구가 시작이 되었다. 또한 앞에서 언급한 바와 같이 오스램, 필립스, GE 등의 세계적으로 유명한 조명 기기 회사들이 앞 다투어서 반도체 조명 연구를 시작하고 있다. 다행히도 우리나라에서도 작년부터 산자부 지원으로
|
|
|
공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적 원
|
|
|
대한 시간 당 힘의 chart이다.
그림 7 중심추의 역할을 하며 움직임의 시간 당 힘의 chart이다.
그림 8 가이드 핀의 시간 당 힘의 chat이다.
그림 9 회전몸체와 연결이되며 베이스에 고정되는 몸체의 시간 당 힘의 chart이다.
그림 10 로봇의 팔에 해
|
|
 |
공정 엔지니어에게 중요한 자질은 자신이 맡은 단위공정에 이슈가 발생했을 때, 문제를 인식하고 분석하여 정상화하는 것입니다. 저는 프로젝트를 수행하며 생긴 이슈들을 분석하고 규명하며 문제를 개선해 나갔습니다. 이 경험을 통해 길러
|
|
 |
반도체 장비, 설비에 대한 공부를 꾸준히 하고 업무에 숙달된 중간 시기에는 경험을 바탕으로 한 혁신으로 설비를 개선하고 생산성을 향상시키고 최종 관리자가 되었을 때 정직의 가치를 지키며 설비기술 엔지니어링의 역량 향상을 위해 성
|
|
 |
대한 개념과 회로 해석의 기본이 되는 키르히호프 전압 법칙, 전류 법칙에 대하여 이해할 수 있었습니다. 회로의 등가회로를 통하여 회로해석 방법에 대하여 배울수 있었고 회로 소자 중 선형 소자인 저항, 캐패시터, 인덕터에 대하여 그 개념
|
|
 |
반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간접적으로 배울수 있었습니다. 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다. 노광, 식각, 클리닝 & CMP, 박막, 확산 등 반도체 공정에 단계별로 업무에 사용되는
|
|
 |
후, SFA반도체의 공정엔지니어로서 제품 품질 향상과 공정 최적화를 이루는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 먼저, 회사의 기존 공정에 대한 철저한 이해를 바탕으로 문제를 분석하고 개선 방안을 제시할 것입니다. 최신 기술 동향을 지
|
|
메뉴펼치기
